您好，我焊接了30块DAC7731EC，每块用到3片，焊接后，其中26块正常工作，有4块电路板中的DAC7731有一个或者两个上电输出固定电压不能正常工作，更换新的芯片又可以正常工作，怀疑是焊接过程损坏，查阅手册，DAC7731的焊接温度是260度，我们板卡焊接采用的回流焊接温度是245°，请帮忙分析下原因！万分感谢！
Original question:
您好，应该是焊接过程损坏的。 MSL等级是显示最高回流焊温度能到260度，但这个温度焊接只能持续十几秒或几十秒。有些数据手册给出260度peak 焊接温度10s。
另外，新的非密封表面贴装器件的湿度和回流温度敏感度分类根据当时的 IPC/JEDEC J-STD-020标准修订版。峰值回流温度为根据封装厚度和封装塑料体积指定。无铅工艺IPC/JEDEC J-STD-020标准中的分类温度(TC)表列出无铅工艺的温度。
参考这篇应用手册Table2和Table3：https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
另外，您参考第5部分的介绍：作为初始起点、图3所示的回流焊曲线235°C - 250°C可作为典型范围为客户作为峰值回流温度(TP)。 对于客户生产回流焊工艺、峰值回流焊温度(TP)必须较低分级回流温度(TP)、如表2和图3所示。
