工程师你好,请问将ADS1299芯片以Referential Montage的方式连接,其AC Lead-OFF的阻抗检测功能线性度是否还是2 × (ILeadoff × Zinp + ILeadoff × Zinm),寄存器应该如何配置,阻抗检测的模型做星型是否合适?
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工程师你好,请问将ADS1299芯片以Referential Montage的方式连接,其AC Lead-OFF的阻抗检测功能线性度是否还是2 × (ILeadoff × Zinp + ILeadoff × Zinm),寄存器应该如何配置,阻抗检测的模型做星型是否合适?
您好,
AC Lead-OFF的阻抗检测功能线性度是否还是2 × (ILeadoff × Zinp + ILeadoff × Zinm)
您在哪里看到的这个线性度公式?其中的参数分别表示什么意思?
阻抗检测的模型做星型是否合适?
您这里具体是什么意思?
下面FAQ希望对您有帮助:
[FAQ] How is electrode contact impedance calculated using lead-off detection?
[FAQ] Does TI have an application note that covers the theory behind lead-off detection?
感谢回复!
公式来自于评估板文档 :叙述如下
但文中叙述的测试方式为评估板的连接方式,是Sequential Montage

而我的硬件连接方式为 Referential Montage
星型测试模型表述有误,我换一种方式,将电阻R1接在 Electrode 1和 Reference Electrode之间,其他电极通道均开路,测得的幅值不满足
2 × (ILeadoff × Zinp + ILeadoff × Zinm),其中我理解的R1= Zinp+Zinm;
寄存器配置 ILEAD_OFF=01; FLEAD_OFF=10;LOFF_SENSP=0XFF;LOFF_SENSN=0X00;
如果是 Referential Montage配置,那就看有几路通道的激励电流流过了Reference Electrode,有n路激励电流流过那么峰值电压应该是2 × (ILeadoff × Zinp +n* ILeadoff × Zinm)
如果您设置:
LOFF_SENSP=0XFF;LOFF_SENSN=0X00;
那么所有通道的PGA反向输入端就没有激励电流,那么峰值电压应该是ILeadoff × ( Zinp + Zinm)
我思考了下,LOFF_SENSN=0X00的话,激励电流好像不能形成回路,这应该不能检测导联脱落状态。
我其实做了很多试验,测试方式如下图:
Rref=10k,Rb=10k,更换R1的值,当R1等于10k,测得CH1的幅值;

寄存器配置如下几种方式:
(1)LOFF_SENSP=0XFF;LOFF_SENSN=0XFF;
(2)LOFF_SENSP=0XFF;LOFF_SENSN=0X00;
(3)LOFF_SENSP=0XFF;LOFF_SENSN=0X01;
不管什么模式,电流源的电流设为多少,测得CH1的幅值都会受到其他通道的连接与否和阻抗大小的影响,且影响很大。
这样就没办法确定幅值与阻抗的线性关系,尝试了很久,始终没有找到好的方法。
您只使能一路 lead-off 检测,即配置LOFF_SENSP=0X01;LOFF_SENSN=0X01;测试这一路测试峰峰值是多少?此时理论上峰值是2 × (ILeadoff × Zinp + ILeadoff × Zinm)
我是想让您这样先测一下,看这样是否可以正确测量,因为这样相当于Sequential Montage 模型下的连接,计算公式与给出的公式一致。
多通道同时测量的话应该也可以,但是激励电流路径复杂一下,所以想让您先上述那样单通道测一下是否可以正确测量?