双口USB3.0 Hub芯片TUSB8020发热大，如何进行改善？

TUSB8020的最大结温能达105度，但是典型值为25度，在datasheet中7.3部分有介绍。

有没有将散热焊盘（thermal pad）接地来提高散热性能？

Kailyn,

您好，

焊盘接地了，只是焊盘到地的过孔打的比较少，只有8个，而手册里推荐的Layout里有24个过孔。

另外，这个25度只是一个参考值吧，具体要根据实际的应用来计算：通过热阻、功率等参数。我的客户现在的实际情况是：上行口接Type C，下行口接一个USB3.0接口的处理器OV580，和一个USB2.0接口的加密芯片。

请问，不知您那边有没有TUSB8020EVM评估板，可以直接帮忙测试一下评估板上8020芯片的实际的工作温度是多少？

是的，25度是一个典型值，这个就是实验测得的结果，结温是可以按照热阻，功率来计算结温大小，Tj = Ta + Pd × theta Ja.

themal pad 是要尽量大面积的和GND Plane相连。

不好意思手头上没有这块demo板。