电路如下:
现象:经常出现一开始通讯正常,后来ISO1050芯片烧坏导致通讯失败;
分析:1、使用过程中电源线、CANH、CANL线等接口线存在热插拔现象;
2、PESD1CAN是24V的,ISO1050不知道多少耐压,可能没有起到保护作用;
问题:1、导致芯片烧坏的原因是什么?
2、如何整改?
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您好,目前发现的通讯失败的都是ISO1050损坏,损坏后不可恢复正常,损坏的芯片有些会把隔离电源拉低,有的直接能看出芯片已经烧出小凸起,还有一些现象不明显,换一颗芯片就好了。不热插拔还没有进行批量测试所以不能确定有没有故障发生。
损坏机制不明白,能否详细解释一下
如果是由于热插拔损坏的话,因为使用中不能避免热插拔,有没有什么防范措施?
很多是在装机调试的时候前面是正常的,后面再测试就不正常了,失效率比较大在5%以上。
芯片损坏后电源对地阻抗较小,所以会将前级隔离电源拉低。
在我操作的时候,不进行热插拔或者正常热插拔的时候没有出过问题。
我的应用中只有板子上一个CAN节点,通过CAN分析仪与电脑通讯。
不接线情况下板子是没电的,板子的电源24V、GND跟CANH、CANL、CANGND在同一个接线端子上,电源和CAN的5pin插头插上去之后正常工作。24V电源经过DCDC到5V,在经过隔离模块到CAN_5V。
我通过更换TVS管后,情况并没有好转,问题依然出现,最近一周里面,出现了大量的通讯异常现象,大部分是一开始是正常通讯的,后来有的再上电就不行了,甚至爆炸。我测量了炸机后拆下来的芯片部分阻值,并根据丝印进行分组,得出如下表格。其中OL表示超出万用表量程(福禄克17B+)。
这批物料是我们的供应商分别从伟鹏华盈,旺年华, 昴氏等贸易商拿货(具体哪些已经分不清了),我现在开始怀疑有部分水货。下表前15个是异常,最后一个是没焊接的新的。
序号 | 检测项 丝印 |
VCC1-GND1 | VCC2-GND2 | CANH-CANL | RXD-GND | TXD-GND | RXD-TXD | 备注 |
1 | TI Z3T4 6BHG4 |
OL | OL | 51.1k | OL | OL | 24M | 通讯异常 |
2 | OL | OL | 51.7k | OL | OL | 26M | 通讯异常 | |
3 | OL | OL | 51.8k | OL | OL | 11M | 通讯异常 | |
4 | TI ZDX5 7AHG4 |
OL | 7.1R | OL | OL | OL | 25M | 通讯异常 |
5 | OL | 11.6R | OL | OL | OL | 27M | 通讯异常,7、8脚之间轻微炸痕 | |
6 | OL | 28.6R | OL | OL | OL | 27M | 通讯异常,7、8脚之间明显炸裂 | |
7 | TI Z3G4 83HG4 |
OL | 17.8R | OL | OL | OL | 29M | 通讯异常 |
8 | OL | 6.5R | OL | OL | OL | 28M | 通讯异常,7、8脚之间轻微炸痕 | |
9 | OL | 4.4R | OL | OL | OL | 28M | 通讯异常,7、8脚之间轻微炸痕 | |
10 | TI Z4Q3 8BHG4 |
OL | 83.8R | OL | OL | OL | 27M | 通讯异常 |
11 | OL | 60.3R | 53.3k | OL | OL | 27M | 通讯异常 | |
12 | TI ZF08 8CHG4 |
OL | 6.6R | OL | OL | OL | 27M | 通讯异常 |
13 | OL | 4.5R | OL | OL | OL | 27M | 通讯异常 | |
14 | OL | 133R | OL | OL | OL | 28M | 通讯异常 | |
15 | OL | 17.8k | OL | OL | OL | 15M | 通讯异常 | |
16 | TI ZE77 92HG4 |
OL | OL | 49.9k | OL | OL | 21M | 立创商城新样品 |