我们的产品是一个显示屏，使用的是DS90UB948，显示屏端无MCU，948由主机进行控制。主机端用的是DS90UB941，主机端传输1920*480的视频信号。
948只用到RIN0口，RIN1口悬空，模式为“1-lane FPD-Link III Input, Dual Link OpenLDI output”，mode_sel0管脚电压为1.24V,mode_sel管脚电压为0.76V。pcb板上948下方焊盘有开窗并打过孔，但PCB板底层未开窗。
现在测试在常温工作状态下948表面的温升，有44℃（环境温度28℃,948表面温度73℃），在高温90℃下温升有38℃。
请问下这个温升是正常的么？是否有哪些方法可以改善？
还有一个现象：目前显示屏能正常显示，948的LOCK脚是高电平，但是948的PASS脚是低电平，主机端说没有对此管脚进行设置，请问下那948的第7脚是在PASS状态还是GPIO状态？如果是PASS状态为什么没有输出高电平呢？
下方焊盘有过孔，是否和GND plane接？datasheet中有描述 ，至少32个过孔然后和地层连接：
可以大致计算芯片的温度，theta Ja=28C/W.也就是说每升高1W的输出功率，温度上升28度。
现在只看芯片的供电电流，VDD33=3.6V供电时，最大电流为222mA。那么环境温度28度的话，可以计算Tj=28+28*0.222=34度左右。这个只是静态电流计算出来大概34度，还没算其他供电电流以及输出电流大小。所以您现在测试44度，应该差异不太大。但还是建议散热焊盘加过孔连接到GND提高散热。
7脚默认的为输出引脚，Pass为高只有当在BISTEN enable时候，当BIST测试通过，PASS才会为高，如果BISTEN disable的话， PASS是low.
您好！针对您回复的说明下：
1、目前PCB板有四层，其中第二层为GND层,第四层基本也是敷地。948的散热焊盘上目前总共有16个过孔，都连接到地层。目前测试温升的时候，我在948上有加了导热硅胶，同时在PCB板上对应948的BOM层开窗也加了导热硅胶，温升大概在42℃左右。下一版本我会把过孔增加到32个试试。
948在解串不同分辨率视频信号时的功率会有所差别么？还是差不多？
2、规格书里有提到在NORMAL MODE状态时（BISTEN=0）,PASS端是作为状态指示。PASS=1时表示输入显示时序无问题，PASS=0时表示输入显示时序有问题。
目前948是在正常显示的工作状态（NORMAL mode）下，液晶屏上在正常显示视频信号，但是PASS端一直都为低，不是应该输出为高电平么？948 第7脚是默认GPIO口还是PASS？
您好，不同分辨率下消耗的功率是不同的。参考power supply current在170Mhz和192Mhz的电流，相同电压下192Mhz的供电电流要比170Mhz的大。
另外，关于datasheet中Pass引脚的定义，也是您提到的NORMAL MODE状态时（BISTEN=0）,PASS端是作为状态指示。这个是打印错误，后续新版本的datasheet中会有更新，Pass引脚在normal operation时候是不起作用的，通过lock引脚判断是否有误，只有在进行BIST测试时，BIST自检通过，Pass才为高，如果BISTEN=0，Pass是一直为低电平的。
您好，datasheet中只是给出了VDD12的电流，但是948的1.2V 电压有以下几种，如果您的应用只是1lane输入，可以实际测试下每个供电电压的电流大小，包括1.2V的所有电压以及3.3V的电压，然后再乘以热阻去计算比参考datasheet中的这个范围要精确。
没有相关寄存器可以配置功耗方面，关于如何布线来影响功耗，可以参考这篇应用手册：
https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts=1590681912765
