关于对ADC的spi接口进行隔离！

那我这种情况如何进行隔离，？两个地之间采用简单磁阻隔离如何

那请问专家，我这种情况如何将AD和处理器隔离开来以提高抗干扰能力，以前用过txb0106效果不好，！

为啥不用光耦呢？

前、后级之间若是需要隔离的话，前、后级的地线是不能共用的吧。

比较好的方法是：AD芯片的数字部分和处理器使用同一电源和地，AD芯片的模拟部分以及信号源的激励使用另外一套电源和地，两者地线分开布线。用一DCDC隔离芯片把一个电源转换为两个。

你好，我的模拟部分和数字部分采用了不同的地平面，AGND和DGND，但是AD的数字部分和处理器是采用统一的3.3v,供电的，地也是统一的DGND，仅仅限于AD的数字部分，模拟部分是分开的！

你好，我的板子有两个地AGND和DGND，AGND主要是AD的模拟部分参考，而DGND是数字处理器和AD spi接口参考使用，也就是说是分开的，AD SPI接口和处理器采用统一的3.3V，地为DGND。

LZ，你的问题是：数字地、模拟地之间的相接   还是隔离呢？

若是模拟地、数字地之间的相接，那么一般是选择在AD处相接；若是隔离的话，则相互之间应该没有电气连接关系（例如：变压器、光耦...）

按照您现在的电源分配，看起来是合理的，再加AD到处理器之间的数字信号的隔离显得多余了