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专家，您们好！
CDCE62005的datasheet中说aux_in内部是10pF的谐振电容，见图
CDCE62005的EVM中没有给出他选择的晶振负载电容是多少，但是EVM在晶振的外部并联了一个5pF的电容，
TMDSEVM6678的开发板中用到了CDCE62005，他选择的晶振负载电容是20pF的，外部没有并联电容，所以想请教下，CDCE62005的AUX_in到底应该接多大负载电容的晶振？
谢谢！
是的，CDCE62005的aux_in内部是10pF的谐振电容，晶振连接时，正确的做法是一个脚连在AUX_IN端，另一个脚接地，并联电容的大小为（CL-10）pF,，CL为晶振的负载电容大小，可通过晶振的datasheet中查到。
首先谢谢Karlyn chen，
如您的回答： 正确的做法是一个脚连在AUX_IN端，另一个脚接地，并联电容的大小为（CL-10）pF,，CL为晶振的负载电容大小，可通过晶振的datasheet中查到。
但是TMDSEVM6678中的那个并联电容是没有焊接的NL。而且他选择的晶振CL是20pF的？这个怎么解释？难道负载电容是20pF的电容如果一端接地后，负载电容就是1/2*CL？
个人认为TMDSEVM6678并联电容是预留的，如有需要的话还是需要并联上的，并非像你说的负载电容变为1/2.
EVM6678的板子上确实没有焊接，如果是这样的话，电容显然不匹配，为什么还能正常工作？一个是10pF ，另一个是20pF，这个怎么解释？
是的，如果电容不匹配的话，晶振应该不会起振的，不能正常工作的， 你是用的EVM6678的EVM板？ 如果是的话，建议到C6000 多核板块去咨询这个问题
我们板子上用的也是6678，所以参考的EVM6678的开发板，实际上EVM6678板子可以正常工作，并没有因为CDCE62005的 AUX_IN是10pF，晶振是20pF的负载电容而出问题。
