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AM26LV32EIRGYR：Thermal PAD can connect to GND or not? Thanks
AM26LV32EIRGYR中间的散热焊盘能否接地。谢谢。
Hi, 请将thermal pad 连接到地。
这个是要接地的。另外该散热焊盘必须紧紧跟PCB的裸露铜皮焊接在一起，可参考Application Report SLUA271A
谢谢Andrew Du 和 Carter Liu。
再请问一下不用的通道悬空是否即可？就如我的贴的图片显示的那样。
不用的通道悬空即可，无需上拉或者下拉，因为这款内部集成了开路失效保护电路。
谢谢Kailyn Chen ！
你好
请问，AM26LV32的的电阻RT应该是多大
散热焊盘需要接地提高散热性能，不仅仅是AM26LV32E，其他带有thermal pad的芯片都建议正确处理，接GND plane还是接V-，一般datasheet中有都注释。
