TI的专家你们好
目前再用到贵司的ISO7741电机驱动和通信隔离，请教下隔离器底下PCB要开槽吗？开槽的话，宽度怎么衡量？
您好，您是指的datasheet这里中间一块空的区域吗？
这里指的是在器件下方的 PCB 需要保持没有任何布线或过孔，以实现完整的器件隔离规格。 除了ISO7741，其实任何隔离器满足所需爬电距离/间隙的要求。 如果隔离或爬电距离/间隙要求较低、则间距可以减小。这是因为空气在较高的电压下会发生电介质击穿、从而导致高电压从 GND1传递到 GND2。 需要保持一定的间隙，以便在不发生空气击穿的情况下能够容忍高压 的浪涌事件。 如果此间距减小，空气击穿电压也会降低。
可以在芯片下方进行凹槽设计，以增加通过 PCB 的爬电距离。下面这个帖子详细介绍了爬电距离的要求：
您好，关于如何确定爬电距离/间隙值，我还没有去查看更多的资料去研究，但是给定应用所需的爬电距离和间隙在很大程度上取决于特定用例的行业标准以及需要的隔离级别。
我查找了下一些应用手册以及我们精度实验室的讲解视频，介绍了不同行业标准的爬电距离设计要求，比如8mm或者10mm的爬电距离是否合适。
这篇关于隔离器的应用手册介绍了根据不同封装下的爬电距离：www.ti.com/.../slla608.pdf
在关于隔离器的视频介绍中，第6部分介绍了什么是爬电距离/间隙。您可以先看看下，如果有什么问题再联系：
https://www.ti.com/video/series/introduction-to-isolation.html