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问题背景:使用TXS0104E,将12MHz、1.8V的IIS的MCLK信号转成5V输出。在测试过程中发现TXS0104E的1.8V输入端(Pin:A1)信号在下降沿处有回沟如下图一,而5V输出端(Pin:B1)信号在上升沿处有回沟,如下图二。
而如果将TXS0104E的OE引脚拉低,TXS0104E的1.8V输入端(Pin:A1)信号在下降沿的回沟就消失了如下图三,只剩下因阻抗不匹配所导致的过冲和下冲。
基本电路图如下
疑问:TXS0104E不工作时,信号边沿的回沟就消失了,那是不是回沟是芯片所导致的?因为如果只是阻抗不匹配的话,应该体现为上下过冲而已,而不是边沿出现回沟。另外,为什么输入端只在下降沿处有回沟,而输出端却只在上升沿处有回沟?
从芯片手册中看到内部有个One shot的控制结构,用以增强信号的边沿速度。
那是不是One shot所控制的T1和T2存在一定的延时而导致边沿出现回沟。想要弄清楚的是,这种双向的电平转换芯片的工作原理,以及One shot是如何控制的?
谢谢。
您好,
出现的回沟现象是不是芯片所导致的,您可以拆掉芯片后再在TXS0104E输入端焊盘处测试1.8V的信号波形是怎样的?
出现回沟一般都是由阻抗不连续产生的反射造成的,反射信号叠加在工作电平的高电平或低电平处则容易产生过冲或振铃,叠加在波形的边沿处则容易产生回沟或台阶。
原理图中建议去掉对地连接的47pF电容,芯片的容性负载驱动能力是有限的,应避免信号线上的容性负载。信号的走线会存在一定的寄生电容且信号接收IC也存在输入电容,芯片的容性驱动能力是用来驱动这些固有电容的。
下面文档的第2部分讲解了TXS的工作原理:
您好,
我阅读了您提供的关于TXS工作原理的文档,其中还有一点不理解的地方:
如上图,当A端口由高到低时,会触发转换器的T1、OS4和N2,从而加速B端的输出信号由高到低的过渡时间。那这样的话,B端在由高到低的这个变化过程会不会去触发转换器的T2、OS2和N1这个部分元件,从而使得输入信号也加速下降?而如果不会去触发转换器的T2、OS2和N1这个部分元件,那这部分的控制机制或者说控制原理又是怎样的?
这个没关系的,A端口本来就是低电平,所以T2、OS2和N1这个元件动作也没关系。
TXS是自动双向电平转换,有一端发生电平跳变必定会使另一端口也跳变,要不然就不能实现自动双向电平转换了。