[参考译文] TLV3541：有关 TLV3541DBV 封装高度的问题。

您好、Sima、

非常感谢您的答复。

我明白了。 我会等你的答复。

再次感谢您、此致、
和也。

您好、Kazuya：

 感谢您的耐心。 我问了我们的封装专家、DBV 高度为1.45mm、正致力于修复我之前指出的一般 TI 封装站点。 我正在研究电子邮件线程中封装达到最大值的可能性、该概率将很快更新。

 我们有两款器件、它们具有相同的引脚布局和封装、但厚度更薄、最大为1.1mm (SOT-23 THN)。 主要区别在于这两个器件都不是 FET 输入放大器、因此与 TLV3541相比、它们的输入偏置电流更高、但失调电压更低。 如果客户不使用高电阻值电阻器、则这些器件可用于其应用、作为替代产品：

 下面是比较 TLV3541与 LMH6618和 LMH6611的链接：

https://www.ti.com/compare-products/?id=72&type=GPT&partList=LMH6611,LMH6618,TLV3541&columnList=89,480,1261min,1261max,23typ,512,511,22typ,967typ,7typ,1typ,2max,78,2192,1498,1192,2954,261006,2955,261011,1811,1130,3247max,743typ,451typ,1184,1185,1186,-4</s>512,511 78,2192149811922954261006,2955261011,181111303241,184,1185118

谢谢！

SIMA

您好、Sima、

非常感谢您的确认。

我了解到 DBV 封装的最大高度是1.45mm 而不是1.2mm。

同样感谢您对采用较低高度封装的替代器件的建议。

我再问你一次吗？
您是否知道  TLV3541DBV 封装高度达到最大值(1.45mm)的概率是多少？

再次感谢您、此致、
和也。

您好、Kazuya：

  我问了包装专家,还没有收到一个关于概率的答复。 我将再次向他们发出 ping 命令、让您知道。

谢谢！
SIMA

您好、Sima、

非常感谢您的大力支持。

我明白了。 我会等你的答复。

再次感谢您、此致、
和也。

您好、Sima、

很抱歉、我忘记告诉您以下信息。

由于客户即将进行大规模生产、您能否在2月14日前提供您的答案？

再次感谢您、此致、
和也。

您好、Kazuya：

 感谢您告知我、封装团队需要更多详细信息、并正在寻找这个答案。 我应该能够在明天(星期五达拉斯时间)获得最新消息。  

此致、感谢您耐心等待、

SIMA

您好、Sima、

非常感谢您的大力支持。

我了解到 TLV3541IDBVT 和 TLV3541IDBVR 的最大封装高度为1.25mm、因为这些器件的封装(DBV)在指定的 A&T 站点组装、在该 AT&T 站点组装的 DBV 封装最大高度为1.25mm。

我的理解是否正确？

我可以在下面询问您其他问题吗？

问题1。
是否有可能为 TLV3541IDBVT 和 TLV3541IDBVR 添加新的组装/测试站点？

问题2：
如果问题1的答案是肯定的、是否发布了 PCN 来通知添加了新的 A&T 站点？

问题3。
如果添加了新的 A&T 站点？是否有可能将封装最大高度增加到1.45mm？

您能否回答以上这些问题？

再次感谢您、此致、
和也。

您好、Kazuya：

 我很抱歉耽误了几天的时间。

 编辑:我会仔细检查,并在明天回到你。  

谢谢！

SIMA  

SIMA

非常感谢您的大力支持。

有。 我会等你的答复。

再次感谢您、此致、
和也。

您好、Kazuya：

 感谢您的耐心。 我咨询了我们的项目经理、没有计划 为 TLV3541IDBVT 和 TLV3541IDBVR 添加额外的组装/测试站点。

1. 可能会添加。  
2. 是、对于此器件的变更或添加组装/测试、将发布 PCN 以通知客户。
3. 根据添加的 A/T 站点、这是可能的。  

  编辑：再与另一个项目经理核对未来的计划。 我应该能够在本周中进行最后确认。

谢谢！
SIMA  

您好、Sima、

非常感谢您的大力支持。

我理解了这些答案、我将等待您的最后答复。

再次感谢您、此致、
和也。

您好、Kazuya：

 很抱歉耽误你的时间。 最后一个答案是、可以添加一个新的组装/测试点、并将 CPK 分析设置为1.45mm。 添加组装/测试站点时将发布 PCN。  

谢谢！

SIMA