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部件号：PGA308 工具/软件：
是否有一个文档显示 PGA308 DRK 封装的 PCB 占用空间？ 数据表和封装图未显示实际的推荐封装尺寸。 我是从 Ultra Librarian (TI 的直接链接)下载的、但我使用的 PCB 供应商会对照制造商图纸仔细检查所有封装尺寸。
Scott Metzger
您好、Scott：
欢迎来到 e2e :)
今年早些时候、我们收到了一个 e2e、指出了在 数据表-放大器论坛-放大器- TI E2E 支持论坛中 PGA308 - DRK 封装：PGA308：DRK 封装测量的焊盘和模板图存在错误
为了解决这个错误、封装团队更新了焊盘图案以遵循当前标准。
以下是新旧土地模式之间差异的屏幕截图。 旧焊盘图案为红线。 新的焊盘图案是橙色区域。 当前的做法是将 PCB 焊盘延伸到封装边缘之外0.2mm。 可以看到、旧设计延伸到封装边缘之外。 此外、过孔尺寸也发生了变化。 标准过孔现在直径为0.2mm、而不是直径为0.3mm。 我们还尝试防止印刷后将过孔放在焊锡膏下方。 这就是过孔布局不同的原因。
我从 Ultralibrarian 下载了文件,它们似乎是旧的土地模式。
我已提交申请、要求在超准测试中更新此器件的焊盘图案。
我不知道为什么 ePOD 在线没有显示新的焊盘图案,我已经联系了包装团队,但预计会有一些延迟,因为工程师生病了。
祝您一切顺利、
Carolina
您好、Scott：
好的-今天的最新更新-承诺。
以下是最新的焊盘布局： 
我希望它将在周末发布在网络上。 超级图书馆管理员请求最多需要3天、也已提交。
祝您一切顺利、
Carolina
