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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1510177/opa818-what-is-the-package-capacitance-between-adjacent-pins-of-opa818
工具/软件：
您好、您能告诉我该器件的反馈和反相输入(引脚2和3)之间的预期电容吗？ 我将其用作 TIA、在更高的跨阻电平下、它会影响带宽。
您好 Steve、
我问了团队、我们可以大致估计、这些引脚之间大约有50fF 到100fF 的寄生电容。
此致、
Ignacio
感谢 Ignatio,这种电容是否包含在零件的 SPICE 模型中,还是需要从外部添加到模型中?
不、这不是典型的建模方法。 输入电容是我认为 sis 包含在大多数(如果不是所有)模型中的唯一电容。 该模型中不会捕获任何其他电容、例如电路板或封装寄生效应。
感谢 Ignatio 的解释、这解释了仿真模型和电路板之间大约额外的0.05pF。
