[参考译文] AMC1211-Q1：DWV 封装的 PD 认证结果

尊敬的 Junichi：

我将就该问题与我的团队进行核实、然后返回给您。

此致、

Eva

尊敬的 Junichi：

您能否提供有关所需信息的更多背景信息？ 请让我知道、谢谢。

此致、

Eva

很抱歉我的错。 客户要求提供有关无铅 SD 评估的信息、而不是有关 PD 的信息。

客户询问该产品的 SD 可靠性结果、特别是可焊性>95%导联覆盖范围。 这是否与 TI 应用报告(SZZA026–2001年7月)中所述使用 SnPbAg (控制)和 SnAgCu (无铅)焊锡膏的产品的评估结果类似？

他们想了解材料信息、尤其是无铅焊锡膏材料与本报告不同的情况。

谢谢你。

尊敬的 Junichi：

感谢您的澄清、我正在与我的团队就此采取后续行动。  

此致、

Eva

Eva－San、  

感谢您的支持。

那么、您有任何更新信息吗？

再次感谢、此致、

J.Komura。

Eva－San、  

感谢您的支持。

那么、您有任何更新信息吗？

再次感谢、此致、

J.Komura。

尊敬的 Junichi：

我可以离线联系您并通过电子邮件向您发送答案吗？ 请让我知道、谢谢。

此致、

Eva

Eva -圣

感谢您的答复。

是的、通过电子邮件回复没有问题。 提前感谢您。

此致、

J.Komura