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器件型号：INA740A 主题中讨论的其他器件：INA740、INA260
工具/软件：
您好、
我们目前正在在下一个设计中评估 TI 基于 EZShunt 的器件、例如 INA740系列。
为了更好地了解技术背景、我们感谢您对以下两点的见解：
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温度补偿方法
我们知道、使用引线框作为分流元件会引入更高的温度依赖性。 不过、解决方案的总漂移额定低至25ppm/°C
您能否澄清一下：
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在设计过程中如何通过工厂校准和模拟补偿来解决温度影响？
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与传统封装内采样电阻器件(例如 INA260)的主要差异
与 INA260等产品相比、EZShunt 似乎使用引线框本身作为检测元件。
您能否简要说明一下基于 EZShunt 的器件与之前的封装内分流放大器产品之间的结构差异或功能差异？
谢谢、
Conor
