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器件型号：XTR116 工具/软件：
尊敬的 TI 支持团队：
您好：
我对您回复时的延误深表歉意、并衷心感谢您提供的帮助。
我的设计文件似乎未在上一条消息中附加、因此我现在已经包含 PCB 布局和原理图以供您参考。
如果您能回顾以下几点并分享您的见解、我将不胜感激：
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我已经查看了数据表、目前正在使用推荐的器件 FCX690BTA (SOT-89-3) 构成。
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此封装是否足以应对设计中的散热问题？
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如果是、您能否推荐更适合此封装类型的特定 TR？
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如果没有、您会建议切换到其他封装吗？
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我应该提高多少 铜面积 来改善这种情况下的热性能？
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如果有 对电路设计本身提出建议的任何改进 非常感谢您的反馈。
再次感谢您的支持。 我期待着您的专家意见。
此致、
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