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器件型号：TLV6002-Q1 工具/软件：
亲爱的
客户使用的模型是采用 SOIC-8 封装的 TLV6002QDRQ1、如规格第 29 页所示。 如在电话上所述、请参阅下图中符合半圆形形状的共面尺寸信息。 工程师孙王帅, SMT 贴装导致针脚抬起,导致贴装质量差。
晶体管引线材料 31030452 的共面性超过限值、导致回流后焊接不良；缺陷率：9/8100 = 0.1%
使用 3D AOI 来比较早期和最近阶段（引脚厚度 150μm、共面容差<xmt-block1> 100μm</xmt-block>；根据 3D AOI 测量值、超过<xmt-block2> 250μm</xmt-block> 的高度被视为过高高度、其中一些材料在工艺中测得的高度超过<xmt-block3> 260μm</xmt-block>）、 100μm、发现 250μm发现最近 260μm最近的引脚高度数据不稳定。 请向供应商提供反馈、以分析并确认原因。
鉴于上述异常背景、客户希望我们能够提供以下信息：
1. TI 的工厂是否 100%监视共面性？ 如何对其进行监控？
2.请确认共面性标准。
3、共面控制标准低于 0.1,请确认是否符合;
4、调查不同批次间平整度差异的原因?
非常感谢、
Arabella
