工具/软件：
我对 TI 在采用双镀层（哑光 Sn | NiPdAu |等）器件时的 PCN 实践有疑问。
问题：一旦器件在使用不同端接完成端接的制造地点获得合格、TI 是否会在它们在任何一个端接完成时开始/停止提供该器件型号？ 我假设某个器件在两个具有不同端接镀层材料的工厂合格、那么 TI 将在不需要 PCN 的情况下随意从该器件添加/移除端接镀层产品、因为 PCN 涉及制造工厂的鉴定、而不是哪个工厂正在积极生产元件。
以下是一些背景知识-
我们将对其中一个计划使用 TLV07IDR。 TLV07IDR 有一个 PCN、用于认证将在其他制造厂制造的器件、该制造厂使用雾锡进行铅镀层、因此在我们在设计中使用此器件时、它是一款双镀层器件、可在同一 MPN 下采用 Sn | NiPdAu 封装。 但是、根据 TI 网站的信息、现在 TLV07IDR 仅采用 NiPdAu 端接镀层制造、但没有任何关于从器件型号“停产“纯锡的 PCN 记录。
我的顾虑-
根据 TI 网站的数据、TI 目录中有许多器件目前仅以 NiPdAu 形式提供、但根据 PCN、这些器件也已符合在采用纯锡端接镀层的工厂制造的要求。 我担心的是、由于这些器件已经在那些提供纯锡的工厂中获得了资质、因此 TI 可以开始生产并提供具有纯锡端接完成但没有 PCN 的器件（因为制造地点已经是合格的）。
例如、LM4040C30QDBZR 可以在 TI PCN 20230228000.1 和 20170216000 的 TFME、CDAT 和 NFME 工厂使用纯锡端接涂层进行制造。 尽管根据网站的信息、此器件目前仅在 NiPdAu 中提供、但我担心 TI 可能会在任何纯锡工厂开始制造此器件、并且我们永远不会知道转换发生的时间、因为这些工厂已经有资质、所以不会发布 PCN。 
