[参考译文] AMC3311-Q1：有关 AMC3311-Q1 间隙的咨询

你好 Heeyul、

我会为您研究这个问题。

此致、

Eva

我想知道何时能够收到回复。 这已经是六天了、由于我的日程安排很紧、如果您能尽快检查并回复我、我将非常感激。

感谢您的答复。

我在完全理解解释方面仍有一些困难。 虽然我知道数据表中列出的电气间隙值基于 IC 封装的物理尺寸、但我认为我前面提到的因素可能仍然相关。

根据 IEC 60664-1、的确定  电气间隙  受几个关键因素的影响、包括：

• 电场条件
• 绝缘类型（基本或增强）
• 海拔高度
• 过压类别

同样、的确定  爬电距离  取决于以下因素：

• 绝缘类型（基本或增强）
• 污染等级
• 材料组

我查看了数据表、发现其中包括有关污染等级 (CTI)、材料组和过压类别的信息。 但是、我正在具体询问其他影响因素  不会  明确提到的过孔。

如果这些信息是机密信息并且无法披露、请您告诉我、我将不胜感激。 或者、如果没有提供这些细节的另一个原因、我希望你作出澄清。

再次感谢您的支持。

此致、
崔熙烈

Heeyul、

查看此演示文稿、让我知道这是否有助于为您阐明一切： https://www.ti.com/lit/ml/slup421/slup421.pdf

我一直问这个问题的原因是、根据数据表、计算出的间隙距离超过 8mm、这表明该器件可能不符合 IEC 60664-1 的要求。

例如、如果 AMC3311-Q1 是根据以下条件设计的（请参阅下表）：

• 过电压类别 III
• 600Vrms
• 增强绝缘
• 

所需的爬电距离和电气间隙约为 11mm。
在这种情况下、AMC3311-Q1 提供的 8mm 不够。

这就是我在理解时遇到问题的部分。
如果我在计算中犯了错误、您能告诉我吗？

下图显示了我用于计算所需距离的过程。
虽然该表使用的是韩语、但我相信您很熟悉它、因为它基于 IEC 60664-1。

我来阅读一些文档 、比较 IEC 60664-1 与 IEC 60747-17（认证标准）。