工具/软件:
您好:
有时我会看到不稳定情况的缓冲器设计。 它实际上安装在我们的产品中、其样本量很大。 早期版本不容易显示不稳定、但最新版本更有可能变得不稳定。
在 SPICE 中对电路进行仿真后、我发现设计就在可接受的相位裕度的边缘、我的问题是为什么有些样本会比其他样本更稳定。 是否与流程相关?
这是电路。

这是实际的系统结果。

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工具/软件:
您好:
有时我会看到不稳定情况的缓冲器设计。 它实际上安装在我们的产品中、其样本量很大。 早期版本不容易显示不稳定、但最新版本更有可能变得不稳定。
在 SPICE 中对电路进行仿真后、我发现设计就在可接受的相位裕度的边缘、我的问题是为什么有些样本会比其他样本更稳定。 是否与流程相关?
这是电路。

这是实际的系统结果。

尊敬的 Mattew:
我发现设计在可接受的相位裕度的边缘、我的问题是为什么某些样本会比其他样本更稳定。 是否与流程相关? [/报价]C2200pF 不应存在。 这会显著降低相位裕度。 C2 位于缓冲器的单位增益 BW 之前。 如果您不想更改任何内容、请移除 C2。
如果要提高电路的性能和总噪声、您可以尝试以下方法。
如果您有其他问题、请告知我们。
此致、
Raymond
您好、Matthew、
如果我能够向您提供批次信息(来自标记)、我会告诉我在分发中的设备所在位置吗? [/报价]不同批次或 IC 中的 BW 和相位裕度会存在一些差异。 从“无故障“图中可以看出、存在明显的过冲、这意味着相位裕度不如所配置的那样差。
此外、在 0dB 开始时、该器件没有很大的相位裕度、并且相位裕度可以在寄生容性负载很小的情况下降低。
因此、电路中的相位裕度非常边际化、并且对输出寄生电容 (~50pF) 敏感。 根据不同 IC 的不同、相位裕度在边缘~45 度处运行(并且它也会随温度变化)。 出于这些原因、我认为由于电路以非常低的频率运行、该器件应针对每个应用具有更多补偿。
如果您有其他问题、请告诉我。
此致、
Raymond