[参考译文] OPA547：OPA547F/500

嘿、Akshay、  

您的电源轨是什么？ 是否将散热片焊接到 V-上？ 理想情况下、该导热片应连接到大面积的覆铜区域以帮助散热。  

有关更多信息、请参阅数据表的图 4：

在某些情况下需要使用外部散热器、但通常可以操作该器件、如图 4 所示。  

提供 240mA 时的 VOUT 电压是多少？  

请记住、功率耗散将取决于从 V+到 Vout 的电压差异。  

如果我们无法改变覆铜、那么您需要在器件顶部放置一个临时的散热器、但由于封装顶部的热阻较高、热性能可能不会显著改善。  

请随时发送该设计的 PCB 布局图片。 我可以回顾这些内容、并告诉您我认为我们应该做什么。  

谢谢、

Jacob

嘿、Akshay、  

最好使用单电源、这意味着可以轻松地将散热片连接到电路板上的接地平面。  

这是器件散热最常见的方法。 顶部安装的散热器会有所帮助、因此最好能听到您在应用中安装了一个散热器。  

如果您能获得设计文件、请告诉我。 布局的图片也可以。  

一般而言、我希望看到热平面有多大。 根据我之前分享的图 4、您可以看到平面对器件热性能的影响有多大。

尊敬的 Akshay：  

感谢您分享布局的图片、这对我来说非常有帮助。

对于覆铜尺寸、我们当然位于较小的一侧、但散热过孔也有助于增加表面积。  

假设 Vout 为 15V 且 250mA 电流消耗为~μ A、则功率耗散约为 (30V-15V)*。25A = 3.75W。 如果 Ta 为 25°C、而我们希望低于 150°C Tj、则需要一个 (150°C –25°C)/3.75W = 33.333W/C 的有效 θ Ja 根据图 4、我们需要大约 1.5 平方英寸的铜才能实现足够的热传递。 在有一些设计余量的情况下、我希望覆铜至少为 2.5 英寸甚至 3 英寸。  

如果 Ta 不是 25°C、则环境温度升高会使器件上的这种情况更加困难。  

顶部安装散热器有助于提高性能、但最好的做法可能是返工覆铜。  

使用顶部散热器时、系统是否能正常工作？

谢谢、

Jacob

您好、Akshay、我不知道有其他适合此封装的器件。  

您使用的是什么散热器？ 器件型号可帮助我确定热性能。  

如果您的 PCB 具有良好的导热性、甚至可以在 PCB 底部安装另一个小型散热器。  

此类 HS 可能适用于 PCB 的底部：

顶部可以使用类似但 XY 尺寸更小的样式。  

什么是绿色的网？

这不是 GND 平面吗？  

一些客户将风机风扇式散热器用于我们的大型器件。 这种类型的实现可帮助降低 结的热阻率。  

当器件进入热关断状态时、PCB 在散热焊盘区域是否发热？ 如果不是、则可能表明散热片未充分连接到散热焊盘。  

谢谢、

Jacob

了解热性能后、我看到这些是 V-覆铜。

诚然、如果您希望器件外的~μ V 250mA、OPA547 可能是最适合使用的器件之一。 OPA551 是类似的器件、但我认为我仍然可能选用 OPA547。  

或者、OPA593 之类的器件可能是可以实现的、但如果您确实需要 240mA、我们将没有太多裕量。  

返工电路板、或选择带有散热器的穿孔型号可能是最佳选择。  

如果能够添加更大的接地覆铜、我们将具有 可接受的 功耗水平。  

 谢谢、

Jacob

嘿、Akshay、  

我会使用 OPA547 并使散热膏变大、以帮助散热。  

在将设计送往制造厂之前、我可以检查该设计。

谢谢、

Jacob

尊敬的 Akshay：  

您认为是正确的、高容性负载将使其更适合直流/直流转换器。  

谢谢、

Jacob