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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1562145/opa859-exposed-pad-ep-connection
工具/软件：
你好。
我使用的 OPA859 具有双电源 (+/–2.5)、采用反相配置并将 IN+接地。 虽然数据表建议将外露焊盘连接到 VS-（在本例中为–2.5V）、但我的 PCB 布局最好将散热焊盘接地。 这是允许的还是设备会发生故障？
感谢您的澄清、此致
-直到
焊盘可连接至 VS−。 它不得连接到任何其他电压。
感谢您发送编修。 我是否可以正确地解释您的陈述、即也可以将 EP 悬空？ 再次感谢
出于机械原因、它应该焊接到电路板上、但电压确实可以浮动。
你好、直到：
该器件有一个 从散热焊盘连接 到芯片底部的导电芯片、这意味着基板将以电气方式连接到散热焊盘。 理论上、 使其 悬空不会损坏器件；但是、让其悬空可能会充当噪声进入路径、既会在整个芯片上耦合内部噪声（例如悬空 PCB 铜平面）、也会耦合外部噪声。 悬空还可能会使芯片底部浮动至随机电压或意外短接至引脚、 从而损坏器件。
我们 建议仍然将焊盘连接到 VEE。
谢谢您、 Sima
你好 Sima。 感谢您的全面回答。
