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器件型号：XTR111工具/软件：
TI 团队大家好、
我们正在鉴定 XTR111 以满足安全相关工业应用的要求并最终确定我们的 FMEDA。
在当前的数据表中、我们只能在 45°C 处找到合适的基准以及 FMD。 为了进行分析、我们需要温度升高时基故障率。 请提供：
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Tj = 90°C 和 Tj = 125°C 时的时基故障值（如果数字不同，请按封装指定）。
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使用的标准/模型（例如 SN29500-2、IEC TR 62380、ISO 26262 配套资料）、以及速率是以结温还是环境温度为基准。
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使用的任何假设/任务剖面（环境类，占空比）。
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如果只有参考值可用、则使用温度调节方法（例如 Arrhenius 参数或 SN29500 温度转换）、我们可以自行推导 90°C 和 125°C。
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芯片贡献与封装贡献是单独报告的。
如果有包含这些详细信息的功能安全报告或应用手册、我们非常希望提供相关链接或副本。
感谢您的支持！
