[参考译文] THS4567：OPAMP 振荡根本原因调试 — 上一个主题的后续问题

您好 Shubhangi、

您是否能够在 FDA 的每个输出端测试是否使用了一个小型隔离电阻器（有时称为 Rout、Rseries、Riso）？   我还注意到您的增益设置电阻器（R125 可能是？） 不位于反馈环路和输入信号或节点电位之间、而是位于输出和反馈环路之间。  这不完全正确；您是否在连接电路时使用过 TINA-TI 或 PSPICE-FOR-TI（通常是 PSPICE）来对其进行仿真？  我希望您在仿真中确认已知的良好电路行为、以便我们可以集中调试 PCB 硬件本身。   

在 PCB 本身上、层堆叠是什么？  布线的阻抗是否匹配？  布线是否足够长、可以成为天线并耦合高频信号？

您的实验室中是否有任何干扰源？   

您是否尝试过在电路板上使用不同的 THS4567 IC？  焊接和电路板回流是否都是在所有连接均良好的情况下进行的？

此致、

Alec

您好 Alec、

感谢您的答复。

在 PCB 上、我没有用于测试 Riso 的配置。

TINA 模型没有显示振荡（我使用的是）；p-spice 模型（设计人员使用的）显示了振荡。

我已经要求设计人员尝试在 P-SPICE 仿真中使用 Riso。

R125 不是反馈电阻器。 如图所示、它已被移除（用于第二级运算放大器）。

R123 和 R128、R132 和 R131 是增益设置电阻器。

振荡在多个 PCB 上是可重现的。 PCB 通过 PCB 供应商的回流进行组装。 因此不会出现焊接等问题

PCB 有 4 层。 ompap 的布线较短、第 2 层具有良好的实心 GND 基准。 引线是对称的且长度匹配的。  

谢谢、
Shubhangi