工具/软件：
尊敬的团队：
请您分享一下 建议的焊盘图案 漏电流 OPA547F/500 ？
我们在数据表中找不到此信息。 我们已经从 Ultra Librarian 下载了相关的软件包、但它提供了三种不同的贴图选项。 遗憾的是、它们都与数据表中指定的机械尺寸不匹配。
要继续进行 PCB 布局、您能否分享此器件的正确焊盘图案？
提前感谢您的支持。
嗨、lathanivetha、
没问题。 我知道我们在 ALM2402 和 OPA547 之间发生了反弹。 我可以为您提供使用 OPA547F/500 进行设计时的焊盘布局。
首先、我想说的是、由于 Burr-Brown 和 TI 的均匀性较低、这些旧器件中的一些具有更多的焊盘图案选项。
我知道 Ultra 图书管理员的足迹将促进 OPA547、老实说、我可能更喜欢该着陆垫、而不是在我的库中。
下面是我对 KTW7 的足迹:
与 Ultra 相比、我的封装尺寸最大的差异在于散热焊盘上的 Y 尺寸相对于器件焊盘顶部要小一些。
与 Ultra 型号相比、我的足迹似乎还具有更高的电极。
两种封装都可以完美工作。
如果使用连接到 GND 的 V-、我肯定会考虑将散热焊盘拼接到 GND 覆铜以帮助散热。
如果您有任何问题、敬请告知。
谢谢、
Jacob
尊敬的 Jacob：
感谢您分享信息。
我们将进行连接 V- 负电源电压的信号。 在本例中、CAN 散热焊盘 要连接的对象 V- 还是应单独处理？
此外、请您分享一下 ALM2402QDRRRQ1 的建议焊盘图案 IC？
我们注意到之间存在差异 WSON-12 封装尺寸 列出了数据表（3mm× 3mm、0.5mm 间距） 和 Ultra Librarian 中提供的贴图。 两者的装配值不同。
理解此处。
我们可以期望将散热焊盘连接到 V-。 在这种情况下、需要在电路板的另一层上形成散热、以帮助散热。
这是 ALM2402 器件的封装：
以下是 DS 中应包含的封装：
这两种都是有效的实现。 就我个人而言,我更喜欢我的 Altium 中使用的风格,它应该与 Ultra 所使用的风格相同。
你的眼睛里有什么差异？ 3.1mm 外部封装尺寸可理解为 DRR 封装的最大尺寸。
谢谢、
Jacob
DRR12 的典型封装尺寸为 3mm x 3mm。 最大可为+-.1mm 您是否需要任何其他尺寸？
谢谢、
Jacob
