[参考译文] LM193：有关 PCN 的查询：20251003000.1

admin

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器件型号： LM193

尊敬的 TI 团队：

我们收到了 PCN： 20251003000.1.pdf 、在审核期间、我们收到了有关 PCN 表中提到的认证详细信息的疑问。

PCN 列出了针对以下器件的认证：

DS90LV019TMX (SOIC-14)

LM6172IM/NOPB (SOIC-8)

UCC21330BQDRQ1 (SOIC-16)

我们受影响的部件是 LM193DR 和 LM193DRG4 (SOIC-8)。根据 JEDEC 指南、我们是否可以假设 TI 已使用对每种封装进行了鉴定 3 个批次和 231 个样本 是的、还是 每个封装 1 个批次和 77 个样片 ？

请确认资格认证所遵循的方法。

Ragards、

Pranita

0 admin 3 个月前

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您好 Pranita、

所有器件的认证摘要都可以在“认证摘要“页面上找到：

。 LM193DR HTOL 测试器件分为三个批次 77 个。

0 admin 3 个月前

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您好、Paul、

感谢您的答复。我还有一个问题需要澄清：
我们如何确定您提供的认证摘要链接是与 PCN 相关、还是特定于单个器件？

此外、当我搜索特定零件时、显示的报告日期显示为今天的日期、而不是创建报告的原始日期。您能否证实为什么会发生这种情况？

此致、

Pranita

0 admin 3 个月前

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Pranita,

保罗将在感恩节假期后的下周回答。

0 admin 3 个月前

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您好 Pranita、

您参考的 PCN 20251003000.1.pdf 是 SOIC 封装和组装地点认证。它包含当时的鉴定数据封装。

封装认证由“QBS"（“( Q 卤化 B y S 稀有度）-因此封装鉴定可能是不同的器件、但封装 BOM 和工艺相同。这在表格下方的文本中进行了解释（第 5-6 页）。

。 认证摘要 报告是根据我们系统中针对该特定器件的鉴定数据动态生成的。

每个器件都进行了电气测试并联机 认证摘要包含了每个器件的结果。

无论是昨天还是两年前进行的测试、都不会改变结果。这些测试在发布时按照最新可用的器件和 JEDEC/AEC 标准进行。

放大器（参考译文帖）(Read Only)