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[参考译文] TLV888：其他封装的发布计划

admin
Guru**** 2696775 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1600030/tlv888-release-schedule-for-other-packages

器件型号： TLV888

您好的团队、

何时会发布此器件的 SOIC 以外的封装（例如 SOT-23-5 或 SOT-5）？

此致、

Shota

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    TI__Guru**** 2696775 points
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    Hori、

    数据表显示了计划的封装选项。  对于当前未发布的封装选项、 大多数选项预计将于 2025 年第一季度（某些选项为 2025 年第二季度）。

    此致、艺术

  • 0
    TI__Guru**** 2696775 points
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    你好、艺术、

    它显示 2025 年、但我认为它尚未发布。 DBV 封装和 DRL 封装是否已推出？

    此致、
    Shota

  • 0
    TI__Guru**** 2696775 points
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    Shota、

    抱歉、我想键入 2026。

    此致、艺术