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[参考译文] THS4631：有关 THS4631DDA 和 THS4631DGNR 上散热焊盘连接的说明

admin
Guru**** 2768245 points

Other Parts Discussed in Thread: THS4631, THS3001

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1605490/ths4631-clarification-regarding-thermal-pad-connection-on-ths4631dda-and-ths4631dgnr

器件型号： THS4631
主题中讨论的其他器件： THS3001

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1517061/ths4631-clarification-regarding-thermal-pad-connection-on-ths4631dda-and-ths4631dgnr?keyMatch=ths4631%20epad&tisearch=universal_search

THS4631 中 EPAD 的引脚说明与评估板文档和数据表中的 PowerPAD 说明相矛盾。  

在分离电源应用中、是否必须将 EPAD 连接至 V-？ 或者与 THS3001 中相同：“使用双电源（±V）时、请勿将散热焊盘接地、因为这可能会导致比本数据表中所示更差的失真性能。“

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    TI__Guru**** 2768245 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Florian：

    抱歉、此处混淆了数据表上的拼写错误、需要更改。 芯片连接是非导电的、这意味着您可以将散热焊盘设置为任何电势、因为没有与实际芯片的电气连接。 在大多数情况下、我们建议简单地将散热焊盘接地、因为这可能是您 PCB 设计中最大的散热平面。

    此致、

    Ignacio