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Other Parts Discussed in Thread: TPA3156D2
https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1612086/tpa3156d2-design-heatsink
器件型号： TPA3156D2
员工很好
PCB 到封装顶部的高度为 1 - 1.15mm：
另一方面、EVM 高度为 1mm +/–0.05mm：
这意味着、器件接受 0.95mm (1-0.05mm) 的高度、对吧？
此致、
Okutsu Yasunori
尊敬的 Yasunori：
根据封装图、由于下限为 1mm、器件高度绝不会低至 0.95mm。 但从技术上讲、是的、考虑到+/–0.05mm 的容差、该散热器可以支持 0.95mm 的最小器件高度。
Sebastian
Sebastian 您好：
如果器件高度为 1mm 且散热器为 0.95mm、则 TPA3156D2 的焊接引线会略微受到应力影响。 该器件是否正常？
拧紧散热器时、引线会略微压缩、但这预计会与散热器产生良好的接触。
尊敬的 Sebastian：
我很理解。 谢谢你。
