[参考译文] LMP7704：LMP7704 裸片

尊敬的 Mikayla：  

LMP7704-SP 似乎基于 LMP7704 中使用的同一基础芯片、但即使它们共用相同的芯片、航天级器件的生产流程与商业级版本有很大不同。 更多详细信息、请参阅 TI 航天产品指南。 同样、LMP7704-SP 的工程评估模型和完全合格版本之间也存在差异：

TI“ url="">e2e.ti.com/.../lmp7704-sp-part-number-confusion"]TI 工程“ 工程评估“评估（/EM 和-MPR）模型仅用于工程评估。 当使用 与完全合格和经过处理的航天级产品（QMLV 或附加了后缀-MLS 的产品）相同的芯片时、它们 按非合规流程进行处理（例如，未老化处理）、并且仅在+25°C 的额定温度下进行了测试。 这些器件不适用于 鉴定、量产、辐射测试或飞行。 工程模型未指定在–55°C  至+125°C 的整个军用规定温度范围内或使用寿命内的性能。 有关工程模型的更多信息、 请参阅“TI 工程评估单元与 MIL-PRF-38535 QML V 类处理 “应用报告。

如果您有任何问题、请告诉我。

此致、

Alex Curtis