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Other Parts Discussed in Thread: LF412
https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1641255/lf412qml-glue-lf412-md8-die-using-a-conductive-epoxy-on-a-metal-sheet
器件型号： LF412QML主题中讨论的其他器件： LF412
尊敬的团队：
代表我们的客户发帖。
我将与我们的客户分享此 E2E 帖子、以便他可以在需要时回复。
客户询问他们是否可以在金属板上使用导电环氧树脂粘合 LF412 MD8。
此致、
Danilo
尊敬的 Danilo：
我们通常不建议使用 导电环氧树脂、 尤其是将其连接到金属板时。 下表比较了使用非导电环氧树脂和导电环氧树脂的情况。 使用非导电环氧树脂和覆晶键合方法的风险通常较低。
最终、 用户可自行决定 LF412 的实施。 我们建议在您的特定应用中进行全面的测试和验证。
此致、 嘉莉
您好 Carrie、
感谢您的及时答复。 接线柱中的“金属板“旨在用作运算放大器的金焊盘。 在通话过程中、我对不了解我的想法负有全部责任。 在任何情况下、焊盘都是厚膜混合布局的一部分。 展望未来、验证 LF412 性能是我们流程的下一步。
Tom C
您好、Tom、
感谢您的澄清！ 可以使用导电环氧树脂、但 如果涂抹不当、这种方法通常会带来更大的腐蚀和短路风险。 您还可以使用倒装芯片连接方法。 这个决策实际上取决于许多应用因素以及可用资源。
谢谢 Carrie。
让我重新定义我的原始问题。 我们将把芯片安装到我们用导电环氧树脂混合的厚膜上的金垫上。 我们可以将此焊盘接地、连接到正电源轨或负电源轨。 以下哪一项是首选？
Tom
对于这种情况、我会将焊盘接地或连接到负电源。 运算放大器是采用双电源还是单电源配置？ 如果采用单电源供电、我建议将其接地、但如果采用双电源配置、则将其连接到 V-。
谢谢 Carrie。 我们采用双电源。 那么、我们将焊盘连接到 V-。
听起来不错！ 如果您有任何其他问题、请告诉我。
好极了。
