器件型号： TLV9151
Mouser Electronics 是您的分销商之一。 请参阅以下最终用户关于器件型号 TLV9151QDCKRQ1 的意见。 我向他们提供了 TI 氧化表。 应用手册单侧粗糙 LF。 如果这是工厂问题、请告知我们并了解如何继续。 
他们说配件没有检查、小贴士也没有检查
边缘涂有污染。
他是与他们的质量部门和
他告诉我,这与镀层无关,而是与铜有关
就会暴露并被腐蚀。 他说这些部分不会通过
针对质量的可焊性测试。
尊敬的 Ken：
感谢您提供批次信息。 进一步研究这一点后、外露铜 是正常的、不会影响可焊性。 在很长一段时间内（根据提供的生产日期代码，该批次是 3 年以上前组装的）、在合适的气候条件下、小铜表面可能会出现轻微的颜色变化、 但这不会影响器件的功能或可焊性。
所有 引线式封装 都在引线尖端/引线束处有外露的铜。 在制造过程中、在引线尖端切割之前进行电镀。 在某些情况下、镀层可能会涂漆并显示覆盖尖端的外观。
根据 SMT 标准、预计焊点会使引线尖端湿。 下面是 IPC 示例。 您可以在此处找到更多相关的 TI.com 资源： https://www.ti.com/support-packaging/SMT-application-notes.html?keyMatch=smt&tisearch=universal_search
此致、
Alex Curtis
