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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/589345/opa2134-opa2134-thermal-information
您好，
我想确认以下信息。
* Rθja，Ψjt和 Ψjb
数据表中似乎没有有关散热信息的信息。
至少，请您确认是否可以提供上述数据？
此致，
町田
您好Machida：
我们没有用于OPA134和OPA2134运算放大器的热量编号。 它们是几十年前设计和特征的。 我怀疑它们的热性能在其指定的工作温度范围内以及在正常条件下运行时是安全的。
如果在同一封装中提供，我们可能会根据类似产品为您提供Rθja，Ψjt和 Ψjb的一些近似值。 您计划使用哪种包装类型？
此致，Thomas
精密放大器应用工程
你好，Ryuuichi
已提交请求，要求确定OPA134和OPA2134 SOIC封装设备的热量参数。 我们一收到包装工程部门提供的信息，我就会在这里为您发布。 我预计我们将在一周内完成。
你好，Thomas-San，
感谢您的回复和回复。
>已提交请求 ，要求确定OPA134和OPA2134 SOIC封装设备的热量参数。
感谢您纠正我的问题。 您回答正确。 我错误地选择了软件包类型。(我想请求SOIC，而不是SOIC (OPAx134没有此软件包。))
请密切关注进度。
町田山
OPA134UA和OPA2134UA器件的散热信息由我们的包装工程团队提供。 结果如下：
OPA134UA OPA2134UA
RθJA º C结点到环境热阻 112.9 °C/W 106.9 °C/W
RθJC (顶部) 接点到外壳(顶部)热阻 52.4 °C/W 48.1 °C/W
RθJB Ω 接线端到板热阻 57.1 °C/W 50.8 °C/W
ψJT Junct-to Top表征参数 10.9 °C/W 8.0 °C/W
ψJB 接点对板表征参数 56.3 °C/W 50.0 °C/W
