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[参考译文] AMC1200:带分路板,用于直流操作,湿度和相关问题的RC滤波器

Guru**** 2763595 points

Other Parts Discussed in Thread: AMC1301, MSP430FR5994, AMC1200

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/627861/amc1200-with-breakout-board-rc-filter-for-dc-operations-humidity-and-related-questions

部件号:AMC1200
主题中讨论的其他部件:MSP430FR5994,AMC1301

您好,

我正在构建一个数字电流感应解决方案,我正在使用AMC1200放大开氏并联电阻器的低电压并通过MSP430FR5994差分ADC读取它们。 下面是我当前关于AMC1200的示意图。

请注意,此原理图的所有组件均为表面安装,焊接在分接板上。 由于我的设计的其余部分是通孔,我使用DIP分接板将此设计转换为通孔。

我对这种设计有一些疑问。

1.使用分组讨论板方法是否安全? 它是否会影响AMC1200的准确性或性能? 我将电容器和电阻器放置在尽可能靠近AMC1200的位置。

2.由于系统的操作纯粹是直流的,我计划使用15Ohm和10uF输入RC滤波器,这样我就得到大约1KHz的切断频率。 ( fc =1/(2*PI*R*C))。 我的计算是否适用于过滤交流噪音?

3.我没有在输出端使用RC滤波器。 但数据表示例设计(第15,16页)也具有输出RC滤波器。

是否需要使用输出RC滤波器? 我的微控制器距离AMC1200中断板的距离小于80 mm。 如果是,那么输出滤波器的值是多少?与微控制器的距离有多近?

4.我是从mouser.com购买的这款AMC1200,它的外壳上写了一些信息,例如打开外壳之后,IC应该焊接的小时数。 以及一些与湿度限制相关的信息。 我大约在4个月前打开了案例。 这是否会导致我的IC无用,如案例中提到的一周内焊接IC。 ?

5.高侧和低侧电源使用相同的+5V电源(通过AMS1117转换为+3.3V),而GND1和GND2也是从同一地面平面获取的。 这样做是否可以? 我不需要隔离,因为我的负载(高功率LED)和其他电路可能不会产生波动。

感谢您抽出宝贵时间回答我的问题。

此致,
硬质Patel

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好,Hard Patel,

    感谢您提出有关AMC1200的问题。 听起来像是一个有趣的项目!

    1.中断板(我认为)从未像实际PCB设计那样好,但由于设置非常简单,您可能会觉得很好。
    2.我有点担心在输入端使用10uF保护罩,首先考虑150欧姆和1uF,让我们知道这是如何实现的。
    3.在ADC输入上使用滤波器有助于改进测量,因此至少添加一些0欧姆电阻器和空间,以便在需要时添加电流盖。
    4.打开芯片上的封装可能会影响可焊接性-警告更多地针对焊接回流操作,但手动焊接也可能是一个问题。 在焊接之前,您始终可以烘烤部件-请查看本文档以了解更多信息:
    www.ti.com/.../spraby1.pdf

    5.如果不需要隔离,可以使用相同的GND/Power。
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    您好,

    首先,感谢您的快速回复。

    感谢您提出有关 AMC1200的问题。 听起来像是一个有趣的项目!

    是的,这是一个充满挑战的有趣项目。 我也学到了很多东西。 它是一款精密高电流数字稳压器。


    1.中断板(我认为)从未像实际PCB设计那样好,但由于设置非常简单,您可能会觉得很好。

    它实际上是150多个组件板,带有一个主板和两个中断板(一个是AMC1200,另一个是AD5272数字电位计)。 我仅使用定制的中断板,以便分离手焊和机器焊组件。 下面是我的AMC1200分组讨论板布局。



    2.我有点担心在输入端使用10uF保护罩,首先考虑150欧姆和1uF,让我们知道这是如何实现的。

    这是可以做到的。 但根据 AMC1200数据表 的建议,第16页的8.2 .1.2 部分,使用大于24欧姆的电阻值可能会导致输入电路不完整地稳定。 难道这不是个问题吗?  此外,为了我的学习,我想知道为什么对输入的10uF上限不是一个好主意。


    3.在ADC输入上使用滤波器有助于改进测量,因此至少添加一些0欧姆电阻器和空间,以便在需要时添加电流盖。

    好主意。 我一定会执行这项决议。


    4.打开芯片上的封装可能会影响可焊接性-警告更多地针对焊接回流操作,但手动焊接也可能是一个问题。 在焊接之前,您始终可以烘烤部件-请查看本文档以了解更多信息:
    www.ti.com/.../spraby1.pdf

    5.如果不需要隔离,可以使用相同的GND/Power。

    这是一份很好的文件。 再次感谢您的帮助。

    此致,

    硬质Patel


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    您好,Hard,

    使用AMC1200时,您基本上是将模拟输入直接连接到交换电容器网络(参见图31),样品盖仅为~μ L 3.6 pF,这是第16页建议的驱动因素。  采样时间也取决于电容器,我们显示电容器的电容大约为几百pico-farad。  您可能会考虑使用具有电阻输入和相同针脚输出的AMC1301。

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    Tom,您好!

    是的,我看了你提到的参考。 现在我想在输入端使用1nF电容和15欧姆电阻。 如果这不符合预期,我必须将其扩展到1uF。

    此外,输出时应使用什么滤波器值? 就在我的启动板ADC之前。 15欧姆的10uF是否是输出的良好值? 或者我应该使用10nF时的1k欧姆?

    此致,
    硬质Patel
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    您好,Hard,

    我不知道您的启动板上ADC的具体情况,但您也会遇到与采样电容器之间的电压相同的问题。  您需要保持电容器值相对较低,10nF对于ADC输入可能太多。