[参考译文] LM393：最大功耗

您好Devon：

最大功耗由封装的热阻和您的最高环境温度决定。

您需要确定总负载和静态电流，转换为瓦特，然后乘以封装热阻(thetajA)。

这将使您的温度*上升*到环境温度。 请记住，"环境"还需要包括您的最高系统温度(如70°C)。 请记住，如果主板上有耗电设备，主板温度可能高于系统环境空气温度。

例如，如果计算的总耗散为100mW，并且您位于TSSOP-8封装中，则总温升将为0.1W * 149C/W =高于环境温度的14.9°C。

计算得出的总最高温度不能高于最大接点温度(150°C)。 在实践中，您希望将接点温度保持在低于该值，最好保持在指定的最大温度范围规范(125°C)。

我们可以反向研究公式以找到最大允许功率耗散。

让我们使用TSSOP-8软件包作为最坏的情况：

假设：

149°C/W时的TSSOP封装

最高系统温度：70°C

最高接点温度：125°C

因此：

125°C - 70°C = 55°C最大允许升高

55 / 149 = 0.37W最大功率(似乎合理)

请记住，总功率必须包括*each*输出的功率以及比较器的基准电源电流。

计算每个输出的功率有点复杂。 您必须将输出电流乘以输出中的电压下降量。

因此，看图3，如果负载为10mA，则降压为200mV。 10mA * 200mV = 2mW (或两个通道的总功耗为4mW)。

电源为总静态电流乘以电源电压(使用最坏情况下的电源电流)。

假设5V电源，总静态电源电流为1mA (注意每通道规格-您有两个通道)。 5V * 1mA = 5mW

因此，您的总功率为2mW + 2mW + 5mW = 9mW -远低于最大370mW。 9mW * 149C/W = 1.3°C上升！ 不值得担心

再次强调-您需要使用自己的数字运行这些设备-特别是在使用高电源电压和重(>20mA)负载时。