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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/639346/ina301-nominal-package-height
大家好，
在数据表中，封装高度列为1.1 mm max 请确认标称高度和公差吗？
此致，
凯西
Casey，
VSSOP-8是一个非常常见的软件包。 我相信DGK软件包附录是准确的。 此外，如果您需要BXL或STEP文件，可通过在 https://webench.ti.com/cad/上搜索INA301找到它们
Jason， 我的问题是：标称高度和最小高度是多少？ 软件包附录仅列出最大值。 即使在我们的通用包装页面上，也仅列出最大值。
www.ti.com/.../mpds028d.pdf 此致， 凯西
似乎 几 年前提出过同样的问题，但没有结果。 我不知道为什么没有这方面的说明，所以我会与我们的包装团队讨论，看看他们是否可以在这一主题上有所说明。 这可能需要几天时间，具体取决于他们的负载。 同时，我也明白，即使我得到了最小厚度的答案，也不能保证，如果客户按照该规格进行设计，他们将自行承担风险。
这不是保证，下面是我从包装团队获得的典型数字。
