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[参考译文] OPA2333：OPA2333

admin
Guru**** 2568585 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA2333

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/667394/opa2333-opa2333

部件号：OPA2333

大家好，

   我的客户在使用OPA2333时有疑问。  我们在设备中间有一个暴露的垫，正如数据表所说，它用于"热和电气特性"。 我们需要将垫连接到VS--以及PCB中的散热垫。 我可以理解它将改善散热，但如何理解这将有利于  电气和机械，并提高可靠性？ 您能否详细解释？

   谢谢！

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    TI__Guru**** 2568585 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    除了具有更好的热特性外，OPA2333的外露式散热垫还提供了改进的封装完整性，由于封装内部的功率消耗以及硅片，引线框架和模塑化合物等用于封装的各种材料的不同温度膨胀率，因此最大程度地减少了封装的弯曲/扭曲。  由于外露的散热垫可最大限度地减少对封装的物理更改，因此可改善电气特性，并提供更高的部件长期可靠性。

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    TI__Guru**** 2568585 points
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    Susan

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