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[参考译文] LMC6042：如何为SMD封装提供保护环，以保护高阻抗敏感信号免受泄漏电流的影响。

admin
Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: LMC6042, LMP7721
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1094618/lmc6042-how-to-give-the-guard-ring-for-smd-pack-for-protect-the-high-impedance-sensitive-signals-from-leakage-current

部件号：LMC6042
主题中讨论的其他部件： LMP7721

15年来，我们在 现有系统中使用一个LMC6042通孔组件，但我不知道如何为SMD封装提供保护环。我想知道如何为 SMD封装提供保护环。

如果我使用SMD的相同部件，是否应使用相同的保护环？ 或者需要更改任何内容？ 请给我一些指南...如果我使用SMD封装而不是通孔。

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    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Thirumal，

    请参阅以下指南了解表面安装设备上的防护环。 总结是，您只需要在轨迹存在的层上安装一个保护环，PCB在底部层之间制作一个足够好的绝缘体。

    https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/5.8275万/guard-ring 

    最佳，
    杰瑞

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    嘿Thirumal，  

    另请参阅数据表第11页和第12页，了解防护环建议/空气布线。 SMD中的距离对于护罩间隙而言足够大。  

    祝你一切顺利，
    Carolina

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    你(们)好  

    感谢您的宝贵回复！

    在数据表中，仅提供 通孔组件的所有信息，而不是完整的SMD封装。  

    我们可以为 通孔组件提供顶部和底部的空气布线/防护环 ，但 我们可以为 SMD提供顶层的防护环，但  不 能为SMD提供空气布线。 如果没有空气布线，是否会产生任何问题？ 它是否足够使用SMD零件的护罩间隙。  

    因为我们使用高灵敏度或高阻抗信号接口(P02，LAC，glu)至LMC6042。

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    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好

    感谢您的信息！

    请参阅AM询问SMD组件的防护环.....所提供的信息都是通过孔防护环。

    谢谢！

    Thirumal K

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    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Thirumal，

    </s>405.4004万

    总结是，您只需要在轨迹存在的层上安装一个保护环，PCB在底部层之间制作一个足够好的绝缘体。

    [/引述]

    SMD防护环的导向几乎与通孔防护环的导向相同，但是您只需要在SMD所在的层上安装防护环，因为PCB将在板的顶部和底部之间形成足够的绝缘体。

    最佳，
    杰瑞

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    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Thirumal，您好！

    正如Carol所说，相邻焊片之间有足够的空间用于保护环。 相邻焊片之间的距离为1.27 mm。 焊片的建议宽度为0.6 mm。 此外，减去0.05 mm 焊锡掩码间隙的两倍，可提供的焊锡掩码桥

    1.27 mm - 0.6 mm - 2 x 0.05 mm = 0.57 mm

    即使清除了0.07 mm ，Soder掩蔽桥也将是0.53 mm。 这对于几乎所有印刷电路板制造商来说都是足够的。

    您可以轻松地将200µm ²宽的铜轨放置在相邻焊片之间的焊接面罩桥下。 0.53 mm - 200µm = 2 x 165µm，导致165µm μ m焊接掩码在此200µm μ m宽铜轨两侧重叠。 这也是一家普通的印刷电路板制造商可以轻易制造的产品。

    当然，如果您不想使用焊接面罩，在焊接过程中可能会出现严重问题  ，那么您可以从DIL8封装的LMC6042或带特殊引脚的LMP7721中获益。

    Kai