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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1105969/lmp7704-sp-thermal-pad
您好！
你好。 客户想要验证 LMP7704-SP 是否在 HBH 封装背面有散热焊盘。 数据表中未列出、但在单独的 HBH 封装表中进行了红线说明。 请告知此器件的目录版本中没有散热焊盘。 非常感谢。
此致、
Ray Vincent
您好 Ray、
数据表的第二至最后一页、封装详细信息部分中列出了这一信息。 目录版本采用不同的封装、而不是 HBH 封装。 在 LMP7704-SP 的6.4热性能信息部分中可以看到的是结至外壳(底部)热阻、这在常规 LMP7704版本中是看不到的。 这就提供了外壳底部有一个散热焊盘的线索。 这方面的专家在我将在本周结束前请他核实我的意见时不能出席。
Castrense
尊敬的 Ray：
Castrense 是正确的、LMP7704-SP 确实有一个底部散热焊盘。 PG 的数据表图。 26展示了它、但没有对其进行标注。 如果您从 LMP7704-SP 网页访问封装信息、它提供了更完整的图纸、用于标记散热焊盘：
https://www.ti.com/lit/ml/mccf004a/mccf004a.pdf
此致、Thomas
精密放大器应用工程
