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您好、TI 团队、
在我们的现有设计中、我们使用"LM324APWR" IC 器件。
现在、我们要将"LM324APWR"替换为"LM324APWRG4" IC 器件。
您能不能支持我回答以下问题、
1.两个部分的主要区别是什么?
2.从 EMI/EMC 的角度来看,性能是否有差异?
3. 在环境 条件方面,可靠性是否有差异?
4.我已经在数据表中检查过引线表面只有不同之处、这会影响我们的焊接质量吗?
5.在 PCB 组装过程中, 对于两个部件焊接,要做哪些更改?
谢谢、此致、
Ramdas Tibile
没有区别;请参阅 [常见问题解答]为什么逻辑器件的器件型号具有 E4/G4后缀?
LM324APWR 在两个制造基地制造;一个使用 NiPdAu 铅涂层、另一个使用 Sn。 在第一个工厂制造的一些器件也作为 LM324APWRG4销售。
您好!
感谢您的宝贵反馈。
1. NiPdAu 铅涂层和 SN 是否存在焊接质量差异?
2.如果 我们更换这些部件(E4至 G4)、在制造过程中是否需要更改焊接曲线?
有关详细信息、请参阅 镀锡组件引线的板载评估;其结论为:
Sn 涂层的铅在有铅焊膏和无铅焊膏的情况下都能很好地发挥作用。 其焊接润湿性能相当于 TI 使用的另一种无铅涂层 NiPdAu。
2. E4号和 G4号相同。