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器件型号：OPA388 大家好、
我的客户希望尝试 高温和高湿度测试(THB)。
请告诉我测试条件吗？
我认为应在数据表的测试条件下使用 JEDEC 进行。
此致。
Kengo。
Kengo、
TI 对 包括 OPA388在内的所有产品执行(或通过相似性进行验证)湿敏等级测试(MSL)和高加速应力测试(HAST)。
湿敏等级 与某些半导体的封装和处理预防措施有关。 MSL 是 一种电子标准、适用于潮湿敏感型器 件暴露在室温条件下的时间段(1级为30°C/85%RH；所有其他级别为30°C/60%RH)。
湿度/回流敏感度分类对于塑料[1] 集成电路(IC) SMD、湿敏等级为八级。 组件必须在允许的时间内安装和回流(袋中的地板寿命)。
OPA388的所有封装 均归类为 MSL 2
以下是测试2级 MSL 的条件。
CSAM
2级表示必须在1年内安装和回流焊零件。 主要重点是分层评估。
OPA388 封装 还通过 130°C/85% RH HAST 测试
Kengo、
HAST 条件在上述文档的红色圆圈中给出：温度130C、相对湿度85%、测试持续时间96小时。
HAST 前后、所有器件均经过电气测试、以符合 指定条件下的数据表参数(例如5.5V 的 Vcc)-请参阅下文。
