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[参考译文] LM111:LM111的随机故障、用作 Hybrids 中的裸片

Guru**** 2387830 points
Other Parts Discussed in Thread: LM111, OPA140, LM741, LF156
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1029124/lm111-random-failures-of-lm111-used-as-die-in-hybrids

器件型号:LM111
主题中讨论的其他器件: OPA140LM741LF156

尊敬的所有人:

我们在混合动力汽车中使用裸片形式的 LM111。

密封后、混合动力通过了如下测试:热测试86°C、持续两小时;热测试55°C、持续两小时;通电条件分别为±11V 和±15.5V、结果令人满意。

在存储混合动力汽车15天后、所有混合动力汽车都无法正常工作。 在进行故障分析后、我们发现 LM111在所有混合产品中都出现了故障。

故障类型为:Hybrids 在±15V 条件下测试,负电源电流图为1.8mA,正电源电流为2mA,而根据数据表,它假设消耗5mA 和6mA 电流。

几乎有15个国家也出现了同样的问题 混合动力单元。

请尽早解决此问题。

谢谢

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    您好、Suresh、

    这些裸片是如何密封的?

    Kai

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    您好、Suresh、

    温度在工作范围内-但实际的芯片温度是多少? 模块是否自发热至内部温度高于86C? 什么是负载电流?

    这些模块之前是否已投入生产? 还是新手?

    混合动力是如何密封的? 焊料? 超声波? 胶水? 什么类型?

    您使用的是什么芯片连接化合物?

    键合线连接过程是什么? 压力?

    芯片上是否有任何东西(GLOBB-TOP?)。

    是否有任何气体用于密封(氮气?)。

    是否存在光学上的异常? 有腐蚀吗? 破裂?

    在??中的15个部件中发生了该问题?

    在 BOM 或装配过程中*还有什么变化*?

    下面是《芯片组装技术》白皮书 

    热固性粘合剂
    优势:
    低固化温度、低弹性模量、高强度、相对便宜、宽加工范围(键合线、周期)
    缺点:原料排放、导热性/电导率水平、返工能力有限、内部水蒸汽(RGA)性能有限
    工艺注意事项:固化配置文件、漂白评估、材料兼容性、设计规则、锅寿命和存储、发药注意事项/模式/空洞、键合线控制、放置精确度/平面度

    热塑性粘合剂
    优势:固化温度低、弹性模量低、相对便宜、可再加工
    缺点:强度有限、电导率/热导率有限、内部水蒸汽(RGA)性能有限、处理过程中的制造物流有限
    工艺注意事项:力、时间、压力、定位精度/平面度/封装线、热层次

    金属填充玻璃
    优势:高导热性/电导率、高耐温性、出色的内部水蒸汽性能(RGA)、强度、中程弹性模量
    缺点:键合线控制、成本、不可返工、圆角控制、芯片尺寸限制、 高温有机烧毁
    工艺注意事项:接合线控制、OBO 配置文件、发药控制/失效、放置精度、芯片尺寸、 模底冶金

    Ai-Si Etectic
    优点:热/电性能高、强度高、RGA、温度容差高、可返工
    劣势:成本、高弹性模量、有限芯片尺寸、芯片损坏的可能性、高工艺温度、窄工艺窗口
    工艺注意事项:工艺曲线、环境(N2、成型气体)、芯片尺寸、冶金(类型和氧化)、 空隙、夹头尺寸/设计

    软焊
    优势:良好的热/电性能、可返用、良好匹配不同的 CTS。
    缺点:需要特殊的背面金属化、通常需要形成气体和氮气环境、裸片放置问题
    工艺注意事项:大气中的 O2含量、表面氧化、放置过程中的焊锡飞溅、空洞

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    裸片置于金属封装内、密封、Hybrids 在确保密封的正确泄漏测试后接受 ESS 测试。

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    尊敬的 Paul:

    在混合模式下、我们使用 LF156MD8、LM101AMD8、OPA140、LM741和 LM111 DICE、问题仅针对 LM111造成、奇怪的故障类型(±15V 时、负电源电流图为1.8mA、正电源电流为2mA、而根据数据表、它假设消耗5mA 和6mA 电流)

    这些模块以前是否已经投入生产?-6月21日开始生产,

    混合动力是如何密封的? 焊料? 超声波? 胶水? 哪种类型?-在进行 ESS 测试之前,已检查了混合动力汽车的激光密封和细泄漏情况。

    您使用的是什么芯片连接化合物? H20E

    键合线连接过程是什么? 压力?-我们25年来就建立了1Mil 金线键合

    裸片上是否有任何东西(GLOBB-TOP?)--是的,EPo-TEKRegisteredH70E-2涵盖了这一点

    是否有任何气体用于密封(氮气?)--是的,密封在氮气环境中。

    是否存在光学上的异常? 有腐蚀吗? 很棒?。。 没有这种意见

    在???中的15个部件中发生了此问题。。。 输出 f 150..

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    您好、Suresh、

    您能否共享原理图进行审阅? 如果您不想公开分享、我可以私下与您联系。

    LM111是否仍能正常工作? 还是完全死机?

    再说一次、这是一个新设计吗? 已投入全面生产多长时间? 不受 ESS 限制的商品是否有效?

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    您好 Paul、

    根据 TI 建议的应用、这被用作具有不同拓扑的比较器、故障不仅限于特定电路、而且是随机故障。 在一个单元中、我们使用5号。 LM111MD8裸片的性能。

    在回复上方、装置通过激光焊接密封、但不在氮气环境中。

    EPO-TEKRegisteredH70E-2用作全球环氧,任何特定的观察结果都可用于全球环氧。

    任何关于使用其他成熟的全球环氧的建议。

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    您好、Suresh、

    我将咨询我们的裸片专家、看看他们是否有任何意见。

    我们没有收到任何有关 LM111在裸片或封装中出现随机故障的报告。

    您能否共享原理图以便我们可以查看是否有任何违反参数的情况?

    再说一次、该器件之前是否已投入生产? 还是新手?

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    您好 Paul、

    我们使用该产品已有10年、但使用其他产品

    请分享裸片专家对此的看法

    所有这些裸片均由 H70E-2封装。 图随附

    原理图已共享给您参考

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    您好、Suresh、

    此问题已由 Akshat 内部上报、并由相应的小组处理。 他向我们提供了同样的信息。 现在我将关闭此主题、以最大限度地减少重复。

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    您好 Paul、

    我一直在向 Akshat 先生发送邮件,他从未答复,也从未答复。

    我们将此商品用于其中一种正在大规模生产的产品、请了解情况的严重性并尽早解决问题。  

    请向我们解释 LM111与我们使用的其他裸片(LM101a、LM741、OPA140和 LF156)有何不同。 表面绝缘/金属化/表面是否适合于全球环氧树脂(H70E-2)之间的任何差异

    --请您回复发送给您的图片,特别是全球顶尖的应用裸片。

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    Suresh

    很遗憾您没有收到回复。  我向参与您问题的内部团队表达了您的不满。  我们正在美国休假、但一旦每个人都从休假中回来、就有人会联系我们继续参与。  我相信、您所需的支持将最好通过离线方式处理、但我们将保持此帖子的开放状态、直至该参与发生。

    卡盘

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    感谢卡盘

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    欢迎您光临 Suresh。  关闭该帖子、因为这将转移到我们的故障分析团队。

    卡盘