[参考译文] LM111：LM111的随机故障、用作 Hybrids 中的裸片

您好、Suresh、

这些裸片是如何密封的？

Kai

您好、Suresh、

温度在工作范围内-但实际的芯片温度是多少？ 模块是否自发热至内部温度高于86C？ 什么是负载电流？

这些模块之前是否已投入生产？ 还是新手？

混合动力是如何密封的？ 焊料？ 超声波？ 胶水？ 什么类型？

您使用的是什么芯片连接化合物？

键合线连接过程是什么？ 压力？

芯片上是否有任何东西(GLOBB-TOP？)。

是否有任何气体用于密封(氮气？)。

是否存在光学上的异常？ 有腐蚀吗？ 破裂？

在？？中的15个部件中发生了该问题？

在 BOM 或装配过程中*还有什么变化*？

下面是《芯片组装技术》白皮书 

热固性粘合剂
优势：低固化温度、低弹性模量、高强度、相对便宜、宽加工范围(键合线、周期)
缺点：原料排放、导热性/电导率水平、返工能力有限、内部水蒸汽(RGA)性能有限
工艺注意事项：固化配置文件、漂白评估、材料兼容性、设计规则、锅寿命和存储、发药注意事项/模式/空洞、键合线控制、放置精确度/平面度

热塑性粘合剂
优势：固化温度低、弹性模量低、相对便宜、可再加工
缺点：强度有限、电导率/热导率有限、内部水蒸汽(RGA)性能有限、处理过程中的制造物流有限
工艺注意事项：力、时间、压力、定位精度/平面度/封装线、热层次

金属填充玻璃
优势：高导热性/电导率、高耐温性、出色的内部水蒸汽性能(RGA)、强度、中程弹性模量
缺点：键合线控制、成本、不可返工、圆角控制、芯片尺寸限制、 高温有机烧毁
工艺注意事项：接合线控制、OBO 配置文件、发药控制/失效、放置精度、芯片尺寸、 模底冶金

Ai-Si Etectic
优点：热/电性能高、强度高、RGA、温度容差高、可返工
劣势：成本、高弹性模量、有限芯片尺寸、芯片损坏的可能性、高工艺温度、窄工艺窗口
工艺注意事项：工艺曲线、环境(N2、成型气体)、芯片尺寸、冶金(类型和氧化)、 空隙、夹头尺寸/设计

软焊
优势：良好的热/电性能、可返用、良好匹配不同的 CTS。
缺点：需要特殊的背面金属化、通常需要形成气体和氮气环境、裸片放置问题
工艺注意事项：大气中的 O2含量、表面氧化、放置过程中的焊锡飞溅、空洞

裸片置于金属封装内、密封、Hybrids 在确保密封的正确泄漏测试后接受 ESS 测试。

尊敬的 Paul：

在混合模式下、我们使用 LF156MD8、LM101AMD8、OPA140、LM741和 LM111 DICE、问题仅针对 LM111造成、奇怪的故障类型(±15V 时、负电源电流图为1.8mA、正电源电流为2mA、而根据数据表、它假设消耗5mA 和6mA 电流)

这些模块以前是否已经投入生产？－6月21日开始生产，

混合动力是如何密封的？ 焊料？ 超声波？ 胶水？ 哪种类型？-在进行 ESS 测试之前，已检查了混合动力汽车的激光密封和细泄漏情况。

您使用的是什么芯片连接化合物？ H20E

键合线连接过程是什么？ 压力？-我们25年来就建立了1Mil 金线键合

裸片上是否有任何东西(GLOBB-TOP？)--是的，EPo-TEKH70E-2涵盖了这一点

是否有任何气体用于密封(氮气？)--是的，密封在氮气环境中。

是否存在光学上的异常？ 有腐蚀吗？ 很棒？。。 没有这种意见

在？？？中的15个部件中发生了此问题。。。 输出 f 150..

您好、Suresh、

您能否共享原理图进行审阅？ 如果您不想公开分享、我可以私下与您联系。

LM111是否仍能正常工作？ 还是完全死机？

再说一次、这是一个新设计吗？ 已投入全面生产多长时间？ 不受 ESS 限制的商品是否有效？

您好 Paul、

根据 TI 建议的应用、这被用作具有不同拓扑的比较器、故障不仅限于特定电路、而且是随机故障。 在一个单元中、我们使用5号。 LM111MD8裸片的性能。

在回复上方、装置通过激光焊接密封、但不在氮气环境中。

EPO-TEKH70E-2用作全球环氧，任何特定的观察结果都可用于全球环氧。

任何关于使用其他成熟的全球环氧的建议。

您好、Suresh、

我将咨询我们的裸片专家、看看他们是否有任何意见。

我们没有收到任何有关 LM111在裸片或封装中出现随机故障的报告。

您能否共享原理图以便我们可以查看是否有任何违反参数的情况？

再说一次、该器件之前是否已投入生产？ 还是新手？

您好 Paul、

我们使用该产品已有10年、但使用其他产品

请分享裸片专家对此的看法

所有这些裸片均由 H70E-2封装。 图随附

原理图已共享给您参考

您好、Suresh、

此问题已由 Akshat 内部上报、并由相应的小组处理。 他向我们提供了同样的信息。 现在我将关闭此主题、以最大限度地减少重复。

您好 Paul、

我一直在向 Akshat 先生发送邮件，他从未答复，也从未答复。

我们将此商品用于其中一种正在大规模生产的产品、请了解情况的严重性并尽早解决问题。  

请向我们解释 LM111与我们使用的其他裸片(LM101a、LM741、OPA140和 LF156)有何不同。 表面绝缘/金属化/表面是否适合于全球环氧树脂(H70E-2)之间的任何差异

--请您回复发送给您的图片，特别是全球顶尖的应用裸片。

Suresh

很遗憾您没有收到回复。  我向参与您问题的内部团队表达了您的不满。  我们正在美国休假、但一旦每个人都从休假中回来、就有人会联系我们继续参与。  我相信、您所需的支持将最好通过离线方式处理、但我们将保持此帖子的开放状态、直至该参与发生。

卡盘

感谢卡盘