[参考译文] AMC1311：EN60601-1应用的隔离

大家好、很抱歉返回到这里、但在与认证实验室进行进一步讨论后、62368-1不够、因为它没有指定某些测试。  根据实验，如果我们可以证明组件通过了60950-1，这是可以接受的-我注意到 AMC1311数据表版本 B 中的更改之一是“将 IEC 60950-1和 IEC60065更改为 IEC 62368-1”... 组件是否仍然符合 IEC 60950-1标准、并且有一些文档支持该标准？

谢谢！

您好！  

感谢您的快速响应。  本例中的认证机构位于欧洲、他们不认为 UL 1577足以满足医疗应用要求、但 VDE V 0884-11可能是如此。  在这次讨论中，语言的来回翻译数量令人遗憾，因此很难对许多问题作出明确的答复。  我得到的答案是"嗯、60950-1指定的测试、其中62368-1基于风险分析、因此稳压器仍然需要60950-1。"  在我看来、我听到的是"60950-1已被更好的相关标准所取代、这不是我们的业务、因此我们坚持旧标准。"  我正在努力获得一个有关问题到底是什么的更加独立的答案、我将告诉您、但也会对 VDE 测试进行推销、这可能会很有帮助。

 2018年6月修订器件数据表时、器件的测试和/或认证流程是否也发生了变化？  如果不是、似乎不应该有问题、但在 UL IQ 和 VDE 的等效产品中、我在两种情况下都没有提到60950-1。

谢谢！

您好！

好的、所以他们已经从隔离状态继续前进(目前是吗？) 爬电距离。  数据表声称爬电距离大于8.5mm、但他们检查并测量了7.5mm。  有问题的是芯片底部边沿附近的引脚4和5之间的路径。  根据数据表、该路径为0.72 - 0.92mm (通过查看封装高度和引脚宽度的最佳/最坏情况尺寸来得出)。  当他们测量一个样本时、发现0.75mm。  如果添加7.5+0.75+0.75，则得到>8.5，但根据最新的60601-1  

如果  一   个或两个保护方法的爬电距离或空气间隙被一个或多个浮动导电部件中断、则表12至表16  (包括)中指定的最小值适用于各段的总和、 但不 考虑小于1mm 的距离。

从他们的角度来看、0.72-0.92mm 的距离并未增加、因此爬电距离实际上为7.5mm。

好的：就是这样。  他们还提到了需要0.4mm 绝缘层厚度的隔离层、但这是他们只需要谈论的一个垃圾位置。

编辑：好的、当我再次阅读时、没有"浮动导电部件"、但有几个对1mm 最小值的引用、似乎它们在这里包含了这些内容？  我不知道。

编辑2：据我所知、他们正在查看60601-1中的图28、但这与具有平行壁的凹槽有关、这不是。  尝试从其末端得到澄清  我可以看到他们可能是如何这样解释的、但对我来说、这仍然是过度的？

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编辑3：好的、希望这是最后一次编辑！  我刚刚与他们交谈过、有两个问题：1)绝缘厚度(请参阅隔离器内部的"固体绝缘")和2)爬电(如上所述)。

对于固体绝缘：当然、0.4mm 数字基于非常过时的概念。  在另一个 TI 应用手册 SLLA563中对此进行了非常好的讨论、但不一定专门适用于 AMC1311。  基本上-在该应用手册中、我将查看第5.5节、其中讨论了 DTI 对固体绝缘的要求、或者涉及热循环和湿度预调节的测试、然后是介电测试、附加裕度为60%。  对于任何符合此规范且根据 IEC 或 ISO 规范执行的测试、它们都是正常的；因此、除非有测试报告记录了符合 IEC 60601-1测试方案的过程、否则数据表中引用的 VDE 测试不会自动应用。  当然、如果我们自己执行测试、实验会很高兴、但这似乎太过分了、尤其是在 TI 已经执行测试的情况下。

对于爬电：他们对大于8.5mm 的爬电不适用于污染等级2的评估非常有信心。  一个意见是 AMC1311列出了 IEC 62368-1：2014的符合性，但当前版本为:2019，它(以及其他内容)引入了>1mm 的污染等级2要求。  如果应用此规则、则所测量的爬电距离必须忽略引脚边缘和封装角之间的短距离、这会导致沿着封装的爬电距离仅为7.5mm。  如果您对此有不同的评估、将会有所帮助！

再次感谢您在这里的持续回答！

至于隔离-我(个人) 100%确定隔离等级是否足够且绝缘是否可接受。  绝缘厚度似乎适用于光隔离器、 但独立实验室似乎并不关心、因为它们所做的一切都是我们是否符合规格的字母(或者至少是他们自己对该字母的解释、这是不可谈判的)。  因此、根据他们的说法、由于数据表未 列出 EN60601-1认证(不要感到不好；没有人会制造具有 EN60601-1认证的模拟隔离器、即使是光学隔离器、因为就像您说的规格不相关一样)、我们必须将 AMC1311的内端视为固体绝缘体、 这意味着一个月的湿度预调节测试(尽管 SiO2绝缘层不会因环境湿度而降级)、然后是电介质强度的额外榨汁。  就我所知、除非对器件执行的 VDE 测试包含类似的湿度和介电强度测试、否则无法解决此问题。

至于爬电、请查看图1-1中的 SLLA563 (www.ti.com/.../slla563)-该图中间的爬电指示正是它们测量的内容。  他们所看到的是：

沿着芯片底部周围的路径(如图所示)、在左侧和右侧、引脚边缘和芯片边缘之间的距离小于1mm； 他们声称、根据最新的 IEC 60601-1、距离小于1mm 会被忽略。  我不同意这种对标准的解释；他们声称在62368-1：2019中重复了这种解释、但我无法访问该文档的最新版本、因此我无法确认。  我在60601-1中看到的是、如果您的插槽的并联侧宽度小于1mm、则爬电距离不会计数(图28、如果您可以访问该文档)。  我看不出 这种测量 是如何应用的、但正如我说过的、它们对其解释不是很灵活。

感谢您的观看！

您好、Elliott、

我以前曾讨论过 IEC60601-1。  如果有帮助、我们愿意与您的认证团队交谈、帮助他们通过直接电子邮件 或电话会议来回答他们可能遇到的任何问题。

这听起来很有帮助！  简短答案是否为"是、AMC1311将为369Vpk 提供2个 MOPP"？

谢谢！

您好、Elliott、

它们是否从引脚、向下到 IC 底部、然后一直到另一侧进行了测量？  我认为这应该是最短的距离。  <1mm 的注释应适用于导电元件之间的间隙/凹槽和/或凹槽。  从电压电平的角度来看、您可以满足4000V 要求。

您好、Elliott、

您能让他们分享他们所指标准中<1mm 注释的位置的通道吗？  

他们测量了我在图像中显示的距离、我认为这是您描述的内容。  我个人同意<1mm 的注释仅适用于缝隙/凹槽、但它们非常坚定地表示不适用于缝隙/凹槽。  让我继续看看我是否可以让他们引用具体的段落。  到目前为止、他们只说查看 EN60601-1当前版本的第8.9.4节、但我在绘制链接时遇到了问题。

您好、Tom、

我只是想跟进一下这个问题-是否仍提供快速电话会议服务？  负责认证的人员对此非常感兴趣。  谢谢！