[参考译文] LMV722-N：LMV722-N Θj -c

Yamamoto San、您好！  

在这个较旧的器件中、此信息不可用。 《半导体和热敏 IC 指标 》文档包含许多公式、或许它将帮助您仅使用 theta-j-a 解决问题  

如果不是、我们可能建议使用具有 theta-j-c 信息并能满足您应用要求的较新器件。  

祝你一切顺利、
卡罗莱纳州

Yamamoto San、您好！  

Θj -c 仅在您计划将 散热器连接到器件时才有用。 在正常情况下(不是散热器)、从封装顶部流出的热量极少。  

应用手册中的第3节"测量 ΨJT "、"结至封装顶部"参数(更有用)

您是否有完整的器件型号？

感谢您的回复。
产品名称是 LMV722MMX/NOPB、PKG 是 VSSOP。

【Θj -c 仅在您计划将散热器连接到器件时才有用。 在正常情况下(不是散热器)、从封装顶部流出的热量极少。】

→那么、我是否可以假设 Tj=TC？

℃查看《半导体和热敏 IC 指标》第8页、您会发现封装通常以 θj -c＝4～15 μ V/W 的形式列出
这是否意味着、如果在15°C/W 下计算得出的 Tj 小于85°C、则使用该器件是安全的？

Yamamoto San、您好！  

如果电路板已经构建、则确定内部芯片温度的最佳方法是使用此公式  

Tc 是测得 的外壳温度最高值。  功率([VCC+]-[VCC-])* ICC 加上基于 放大器输出电流的功率。

如果运算放大器拉 电流、则功率 为([VCC+]-VOUT)* IOUT

如果运算放大器正在灌入电流、则功率 为(VOUT-[VCC-])* IOUT

我请求 为 LMV722MMX/NOPB 建立一个热模式。 这将需要2到14天的时间才能完成。  

我希望 μ ΨJT 将大约为13 C/W (基于相似 的器件/封装)

尊敬的 Ron-San：

我们遇到了严重的问题、需要尽快获得仿真结果。

很抱歉、我想尽快回答您的问题。

大家好、Yamamoto - San、  

我已经联系过热模型工程师、以了解更长的时间。  

祝你一切顺利、
卡罗莱纳州  

Yamamoto San、您好！  

建模小组已确认模型将于7月14日就绪。  
他们正在努力尽快完成、因此可能会更早完成、但这是确认的日期。  

祝你一切顺利、
卡罗莱纳州

您好、Carolina、

感谢您的检查。
我将等待您的回复。

B/R

山本