This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1008120/lm7321-lm7321-sot-23-package-r-ja-test-condition
大家好、
请 RθJA 提供 LM7321 SOT-23封装(空气：静止或移动、PCB：1s 或2s2p)的详细 μ m 测试条件。
B.R.
Eric Ba
您好 Eric、
您是否阅读过热性能表注释中链接的文档？
https://www.ti.com/lit/pdf/spra953
在第2页上、 封装和测试板系统被放置在静止空气(RθJA)或移动空气(RθJMA)中 环境。
尊敬的 Ron：
感谢您的反馈。
是的、我读了这篇文章、PCB 测试条件 PCB：1s 或2s2p 如何？
Eric、
我无法访问 EIA/JESD51标准。 我的简单网络搜索确实揭示了持续显示2个信号层以及一个电源层和接地层的文本片段。 所以我认为2s2p 也可能是你怀疑的。
