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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1007023/tlv9002-dsbga-yck-package-drawing
数据表中未显示 DSBGA YCK 封装。 您能否提供封装图并更新数据表？
器件型号：TLV9002
嗨、David、
封装图位于数据表的第8页。
祝你一切顺利、 卡罗莱纳州
您好、Carolina；
这不是设计工程师在器件中进行设计所需的机械封装图。 需要将机械封装图添加到数据表的末尾、如数据表第43-86页所示。 请将完整的封装图附在此 E2E 主题中。
明白。 我将联系我们的系统团队、让他们更新数据表。
当我能够访问该封装的机械制图时、我还将在这里包含它。
您是否曾两次问过相同的问题？ 我将合并线程。
全部；
所提供的图纸没有外形尺寸和尺寸"E"或"D"的公差。 您能指定这些尺寸和公差吗？
我不知道这个问题的重复。。
由于这是在内部处理的、我将继续操作并关闭 TT。
作为外部答案、封装上市后、将使用机械制图更新数据表。
最好保持此打开状态、并将工程图附加到此线程、同时参考数据表以获取最终设计信息。 TLV9002SIYCKR 为"有效"且已发布。 该产品已上市。
明白了、我们正在为未发布的封装尺寸添加水印。 我们还提出了关于缺少尺寸的请求。 我将在我拥有它时将其添加到该线程中。
我知道这已经在内部与您分享、但我将在此处附上、以便对我们的其他客户有所帮助。
e2e.ti.com/.../TLV9002SIYCKR_5F00_POD.pdf
