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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1001975/lmv358-lower-maximum-height-package-or-device
大家好、
器件封装高度是否为0.9mm (最大值)、与 LMV358AIDGKR 的规格相同？ LMV358AIDGKR 的高度为1.1mm、这不需要客户规格。 谢谢你。
此致、
Mike
尊敬的 Mike：
我建议使用 RUG 或 DSG 封装的 TLV9002。
您好、Michallick、
感谢您提供相关信息。
