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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1001286/lmh6629-how-does-the-layout-example-plan
你(们)好
根据数据表中的10.2布局示例、评估板堆叠了4层。
在制造电路板之前、我想清楚地识别跟踪和每一层
您能否帮助确认以下层定义是否正确？
L1 (顶层)：信号路由
L2 (中间层1)：GND 层
L3 (中间层2)：V+平面
L4 (底层)：V-平面
此外、欢迎使用数据表中未提及的任何布局技术建议
谢谢
此致
本
您好 Ben、
您的层定义正确。 数据表中未特别提及的另一种布局技术是切断信号层(顶层)上放大器反馈/输出引脚下方的内部平面。 我正在寻找 EVM 设计文件；找到这些文件后、我可以共享 Gerber 文件。
谢谢、
Sima
遗憾的是、我找不到专门用于 LMH6629EVM 的 Gerber 文件。 但是、我已附上适用于1GHz 器件的通用评估板的 Gerber 文件、这些器件与 LMH6629 (WSON-8)封装匹配。 我们还将帮助查看原理图/PCB 设计文件。
e2e.ti.com/.../2744.GerberNCdrills.zip
您好、Sima
感谢你们的努力！
我将首先检查该文件，并在需要时提出其他问题！
