[参考译文] OPA827：Vos 随温度漂移

你好、Luchi、

OPA827数据表已经存在14或15年、并且经过了一些修订。 我怀疑在修订过程中会出现一些不一致的情况。

数据表电气特性表规格是 TI 保证的性能。 您会问、"也许0.5uV/°C 被视为平均值、而0.1uV/°C 值被视为标准差吗？" 对于 TI 的精密放大器产品、0.1uV/°C 的典型"典型值"数是一个标准差数(一个 sigma)、而2uV/°C 最大值"MAX"是基于原始特性评定过程中所选参数的5或6 sigma 数。 我不知道为什么数据表说明部分中注明了0.5uV/°C 典型漂移数、但在完全确定规格之前、这可能是原始初步数据表的一个延续。 图7图形也与电气特性表不一致、但它可能表示表征时的器件样本、与表中的结果不同。

关键是使用电气特性表编号。 您显示的计算结果与典型偏移和漂移数相符。 我还会对最大值进行计算、以便您了解输入参考电压偏移在特定目标温度下会有多高。 请注意、在极端温度之间的某个点、失调电压可能会更高。 它仅取决于特定器件的电压偏移和漂移行为。

此致、Thomas

精密放大器应用工程  

早上 Tom 等人  

我想说、该器件和数据表发生了一些变化、我恰好在我的目录中有2009年的修订版、  

e2e.ti.com/.../opa827.pdf

1、首页的典型值与规格表的典型值匹配、为+/-1.5uV/C、但没有最大值、  

2、直方图有两个问题、一个是取绝对值、我认为这对于双极物理规格来说是奇数、另一个是一些异常值、这些异常值可能会建议在道路上的某个位置进行设计更改、以减小该最大值。 也可能是为了减少芯片应力而进行的封装流更改。  

尊敬的 Thomas：

感谢您提供相关信息。

现在情况更加清晰、我将把表中的值视为典型值。 我同意您的看法、即"最大"计算对于估计最坏情况的重要性。 我知道最大值应该是一个经测试的值( 在生产测试期间丢弃具有较高值的运算放大器)、但我不清楚的是： 如果我们假设它是一个6 Σ 值、而 sigma 为0.1uV/°C、那么为什么 OPA827它等于2uV/°C 而不是0.6uV/°C？

换言之、如果六西格玛为0.6uV/°C、我认为很难找到值超过0.6uV/°C 的器件、因此我无法理解为什么应该进行2uV/°C 测试。

提前感谢您的帮助。

此致、

Massimo

您好、Michael、

感谢您提供更多详细信息。 我认为、我的问题的答案是文档(Thomas 也强调了这一点)和器件本身(正如您所建议的)之间的混合。 关于您的观察结果"获取我认为双极性物理规格奇怪的绝对值"、 我没有担心、因为我认为(如果我错了请纠正)它取决于使用的定义(TI 高精度实验室2.1部分)：

1)无绝对值：

2)或具有绝对值：

实际上、有时我会找到双极值或仅正极值的数据表。

此致、

Massimo

大多数偏移漂移规格是双极的中心、显示的双极图强调了平均值的偏移是否比绝对值更清晰。 此外、人们偶尔会认为这些绝对值图表示单极漂移、这是误导性的。 除这些器件外、大多数器件数据表都显示了实际双极分布-例如、OPA837显示了这一点、  

还有 Massimo、  

很明显、很少有经过失调漂移屏幕测试的运算放大器。 JFET 输入有两个例外

OPA656和 OPA657实现了最终测试温漂屏幕。  

OPA837器件经过探头筛查、与最终限制相比更加严格、 但在我们预计漂移分布会发生一定变化的封装后未进行测试-漂移异常值未进行封装、因此我发送的分布比大多数分布更可靠、不超过规定的+/-2uV/C 最大值  

您好、Michael、

非常感谢您的解释。

我认为、我对有关 OPA827的这两张幻灯片感到困惑、其中最大电平被认为是要测试的：

关于 OPA837 Vos 漂移、数据表状态中的注释："(B)未经生产测试、通过表征和仿真设置的限制"和"最大漂移规格由使用晶圆级屏蔽漂移的最小/最大样本封装测试数据设置。 最小/最大漂移不是由最终自动测试设备(ATE)或 QA 样品测试指定的。"

那么、将这两条注释与您之前的消息进行比较、为什么 OPA837被视为未在数据表中进行测试？ 在晶圆级进行筛选、以便在封装之前丢弃异常值是否足够(尽管可能会发生变化)？

此处、Vos 漂移是一个特定的情况、但我认为以更深入和更一般的方式了解数据表术语和假设可能会有所帮助。

谢谢你

此致、

Massimo

马西莫，

如果您未在输出最终测试中进行测试、则无法保证总体中的实际漂移。 在晶圆级屏幕上、OPA837等器件中未经测试的漂移限制更可靠、但肯定不是100%。 即使是 OPA656也有点模糊、因为该测试的 Δ T 不是完整范围。 查看整个温度范围后、小范围的线性假设有一点拉伸。 在业界所有器件中都有很多方法、很少对此基本规范进行明确描述。 实际上有点令人惊讶。 在最近的 HSP 版本中出现了一种相对较新的细微差别。 虽然室温下的偏移限值是经过测试的规格、但我们发现 ATE 室温实际上更像是22至32°C、因此我们必须扩大这些测试限值、以适应这种不好控制的 ATE 环境中的漂移问题。 所有器件都有这个问题、很少考虑。  

棘手的问题、但器件应显示最大漂移数以进行粗略比较(和具有竞争力的定位)。